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華為楊超斌:共筑標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,共創(chuàng)AIDC新紀(jì)元

極客網(wǎng)·人工智能(上海)在2025AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)期間,華為董事、ICT BG CEO 楊超斌出席并致辭。楊超斌表示:“AIDC是智算時(shí)代關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,隨著AI算力規(guī)模與芯片功率的快速提升,液冷數(shù)據(jù)中心正成為AIDC的必然選擇。面對(duì)當(dāng)前液冷機(jī)房建設(shè)的挑戰(zhàn),我們需要協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈,加快液冷機(jī)房的產(chǎn)品化與標(biāo)準(zhǔn)化,加速AIDC的部署與使用,共同推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

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華為董事、ICT BG CEO 楊超斌致辭現(xiàn)場(chǎng)

以下是完整發(fā)言稿的內(nèi)容:

尊敬的金理事長,各位領(lǐng)導(dǎo)、專家,大家上午好!非常榮幸受邀參加AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)。

當(dāng)前AI技術(shù)與產(chǎn)業(yè)正加速迭代、以前所未有的速度與廣度進(jìn)入各個(gè)行業(yè),今天我就支撐AI運(yùn)行的AIDC算力基礎(chǔ)設(shè)施,談一談看法。

算力的核心是底層處理器,現(xiàn)在主流處理器的熱流密度已達(dá)到150瓦每平方厘米,預(yù)計(jì)未來幾年,每個(gè)處理器表面的熱流密度將會(huì)超過200瓦每平方厘米。這是什么概念呢?以大家熟悉的酒店電熱水壺來對(duì)比,電熱水壺功率約2千瓦,底部加熱面積約200平方厘米,其熱流密度為10瓦每平方厘米,當(dāng)前主流AI芯片的熱流密度已超電熱水壺的15倍、未來會(huì)超出20倍。對(duì)于這么高的熱流密度,我們必須找到有效方式把熱散出去,才能讓芯片更加高效地運(yùn)行,這實(shí)際上是智算時(shí)代AIDC行業(yè)所面臨的共同難題和挑戰(zhàn)。關(guān)于此,我分享以下三點(diǎn)思考:

首先,隨著單個(gè)算力集群規(guī)模和服務(wù)器功率的大幅增長,液冷機(jī)房正成為AI數(shù)據(jù)中心的必然選擇。

在企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心里,通常是幾臺(tái)服務(wù)器、幾百個(gè)處理器的規(guī)模,且較難部署液冷機(jī)房,因此企業(yè)運(yùn)用風(fēng)冷技術(shù)就能解決部分的散熱問題。但AI數(shù)據(jù)中心通常運(yùn)行幾千、幾萬個(gè)處理器,未來可能是幾十萬個(gè)的處理器,我們必須要通過液冷解決散熱問題。和風(fēng)冷相比,液冷在能源利用率和機(jī)房利用率上,都具備顯著優(yōu)勢(shì):相對(duì)同等功率的風(fēng)冷機(jī)房,液冷機(jī)房能源利用率至少提升25%以上、空間利用率至少提升4~8倍。

第二,液冷數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)鏈、標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)亟待完善。

在風(fēng)冷場(chǎng)景下,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品化與標(biāo)準(zhǔn)化已較為成熟,因此產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)能夠高效配合,廠商能很快地將風(fēng)冷服務(wù)器組成集群投入工作。但在液冷場(chǎng)景中,產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)和標(biāo)準(zhǔn)化的工作還不夠完善,這就導(dǎo)致廠商購買液冷設(shè)備后,通常需要等待半年以上才能讓設(shè)備投入工作,這不僅影響業(yè)務(wù)上線,也造成大量算力資源的浪費(fèi)。

第三,液冷數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)化需要將機(jī)房建設(shè)作為有機(jī)整體進(jìn)行考慮。

液冷數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)涉及到很多環(huán)節(jié),對(duì)于算力設(shè)備提供商存在許多挑戰(zhàn)。兩年前,華為公司開發(fā)過最大算力可達(dá)200P的單柜超節(jié)點(diǎn),功耗為60萬瓦,但這很難部署在普通機(jī)房,必須建設(shè)定制化的機(jī)房,這就導(dǎo)致機(jī)房整體部署周期拉長。

因此,在標(biāo)準(zhǔn)化的過程中,我們需要提前考慮AIDC未來的整體功率分布和單柜訴求,包括供電、散熱、承重等訴求;以及與液冷設(shè)備緊密相關(guān)的小機(jī)電系統(tǒng),如CDU含功率、二次管路的管徑和聯(lián)結(jié)方案,以及周邊接口等等。因此,未來的AI數(shù)據(jù)中心是一個(gè)有機(jī)整體,需要在各方面都具備相應(yīng)的規(guī)范,以加快AIDC的建設(shè)與使用。

    今天全球計(jì)算聯(lián)盟召集的這一大會(huì),非常及時(shí),將產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都聚集在一起,共同探討和制定面向未來AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)范,讓產(chǎn)業(yè)鏈更高效地協(xié)同,共同推動(dòng)中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    謝謝大家!

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2025-09-17
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在2025AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)期間,華為董事、ICT BG CEO 楊超斌出席并致辭。

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