9月19日消息（顏翊）昨日，寒武紀(jì)舉行2025年半年度業(yè)績說明會，公司董事長、總經(jīng)理陳天石及董事會秘書葉淏尹等高管出席，就公司經(jīng)營狀況、技術(shù)研發(fā)、未來戰(zhàn)略及市場傳聞等熱點(diǎn)問題與投資者進(jìn)行了溝通。

會上，管理層對人工智能算力市場的前景表達(dá)了高度樂觀。董事長陳天石指出，在大模型技術(shù)快速發(fā)展的推動下，智能芯片行業(yè)正迎來“前所未有的發(fā)展機(jī)遇”。公司將持續(xù)聚焦AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競爭力，積極拓展市場份額，推動業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。

針對近期備受關(guān)注的近40億元定增獲批事項，陳天石詳細(xì)闡述了其戰(zhàn)略意義。本次募集資金將重點(diǎn)投向“面向大模型的芯片和軟件平臺”項目，旨在研發(fā)系列化芯片方案，建設(shè)先進(jìn)封裝平臺，并強(qiáng)化軟件生態(tài)建設(shè)。此舉將全面提升公司在復(fù)雜大模型場景下的綜合競爭力。

在技術(shù)研發(fā)方面，公司透露，2025年上半年已持續(xù)推進(jìn)智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化，重點(diǎn)針對自然語言處理、視頻圖像生成等大模型場景，提升產(chǎn)品在性能、功耗、易用性等方面的競爭力。同時，公司已建立開發(fā)者社區(qū)，致力于構(gòu)建覆蓋大模型開發(fā)到部署的全流程開放服務(wù)能力。

面對市場上關(guān)于“出貨量達(dá)百萬顆”、“預(yù)定大量載板訂單”等傳言，寒武紀(jì)態(tài)度堅決。陳天石重申，此類信息均為“誤導(dǎo)市場的不實(shí)信息”，公司已發(fā)布風(fēng)險提示公告，并保留追究法律責(zé)任的權(quán)利。

本次業(yè)績說明會展現(xiàn)了寒武紀(jì)在當(dāng)前AI熱潮下的積極姿態(tài)，但也暴露出一些值得關(guān)注的問題。管理層幾乎所有關(guān)鍵問題的回答都以“詳見半年報”或“以披露信息為準(zhǔn)”作結(jié)，缺乏主動、具體的溝通。一位投資者直接吐槽：“感覺公司不透明”。

當(dāng)被問及公司與友商的產(chǎn)品路線對比是否具有先進(jìn)性時，其回應(yīng)也較為籠統(tǒng)，強(qiáng)調(diào)自身支持主流模型，顯得底氣不足或有所保留。

本次交流會唯一一次提供了量化數(shù)據(jù)，是在被追問專利情況時，陳天石才透露：截至2025年6月底，公司累計獲授權(quán)專利1,599項（其中發(fā)明專利1,526項），軟件著作權(quán)65項，集成電路布圖設(shè)計6項。

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