8月29日專稿（蔣均牧）過(guò)去幾年，我們見證了大模型參數(shù)量的狂飆：從GPT-3的1750億到Llama3的4000億，再到準(zhǔn)萬(wàn)億、萬(wàn)億級(jí)MoE。與此同時(shí)，訓(xùn)練語(yǔ)料從純文本走向圖文、音頻、視頻、基因序列乃至4D時(shí)空標(biāo)簽，數(shù)據(jù)量以“月翻倍”的速度膨脹——據(jù)國(guó)家數(shù)據(jù)局統(tǒng)計(jì)，截至2025年6月，我國(guó)日均Token消耗量已突破30萬(wàn)億，一年半間激增300倍。

不僅算力需求節(jié)節(jié)攀升，存力亦面臨更高要求：既要存得下，也要讀得快，還要用得起。與之相對(duì)應(yīng)的，則是傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu)在AI負(fù)載面前漸顯疲態(tài)。尤其在當(dāng)前地緣政治博弈與供應(yīng)鏈不確定的背景下，如何構(gòu)建自主可控、高效經(jīng)濟(jì)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，已然成為中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)必須回答的時(shí)代命題。

8月27日，華為在上海練秋湖研發(fā)中心召開AI SSD新品發(fā)布會(huì)，正式推出面向AI時(shí)代的三款OceanDisk系列SSD產(chǎn)品：EX 560、SP 560與LC 560，旨在打破傳統(tǒng)AI存儲(chǔ)器當(dāng)前的性能和容量瓶頸，加快AI行業(yè)化落地，為智能經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新的動(dòng)能。

AI時(shí)代：呼喚存儲(chǔ)介質(zhì)革命

AI時(shí)代，數(shù)據(jù)覺醒。隨著AI大模型走出實(shí)驗(yàn)室，走進(jìn)千行萬(wàn)業(yè)的生產(chǎn)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)規(guī)模迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)讀寫效率直接影響企業(yè)生產(chǎn)力效能，數(shù)據(jù)的可靠存儲(chǔ)成為企業(yè)資產(chǎn)管理的基礎(chǔ)要求。AI之父杰弗里·辛頓在今年上海人工智能大會(huì)上的那句“人類智能無(wú)法超越或者戰(zhàn)勝機(jī)器智能，原因是機(jī)器擁有永久的記憶”，就像一枚釘子，把“存儲(chǔ)”這個(gè)傳統(tǒng)意義上偏后端的詞匯，釘在了AI舞臺(tái)的中央。

“AI在要實(shí)現(xiàn)商業(yè)正循環(huán)，必須從整體系統(tǒng)的效率以及性價(jià)比綜合考慮和綜合優(yōu)化。”華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周躍峰博士指出，沒有強(qiáng)大的“記憶力”，再聰明的“大腦”也難以發(fā)揮真正的作用，而日益嚴(yán)重的“內(nèi)存墻”和“容量墻”，成為AI訓(xùn)推效率和體驗(yàn)的關(guān)鍵瓶頸。

“內(nèi)存墻”這個(gè)詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)存在二十多年，但在大模型時(shí)代，它第一次被放大到“生死線”的程度。以671B參數(shù)的稠密模型為例，僅KV Cache就需13.4 TB顯存，而一臺(tái)8卡國(guó)產(chǎn)訓(xùn)推一體機(jī)的HBM總和往往不足1TB。缺口不是靠“加卡”就能填平——功耗、主板面積、供應(yīng)鏈限制層層疊加，宛若一道無(wú)形的峽谷。

HBM雖性能強(qiáng)悍，卻成本高昂、容量有限，同時(shí)美國(guó)還對(duì)HBM的出口和制造嚴(yán)格管制；普通SSD雖容量尚可，卻難以滿足高并發(fā)、低時(shí)延的推理需求；HDD更是在性能與能效上雙雙落后……今天的我們，迫切需要一場(chǎng)存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用創(chuàng)新革命。

華為AI SSD：跑通AI商業(yè)正循環(huán)

華為基于30多年在ICT領(lǐng)域的技術(shù)積累和優(yōu)秀實(shí)踐，攻克重重難關(guān)，打造出AI時(shí)代的高端SSD。在其定義中，AI SSD是專為AI工作負(fù)載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤，聚焦提升訓(xùn)練效率和推理體驗(yàn)，降低每Token成本，深度加固AI數(shù)據(jù)可靠性。AI SSD硬盤主要分為兩類：性能盤向上打破“內(nèi)存墻”，容量盤向下打破“容量墻”。

作為系統(tǒng)化的解決方案組合，華為此次發(fā)布的三款A(yù)I SSD新品涵蓋了極致性能盤、高性能盤和大容量盤，分別針對(duì)內(nèi)存擴(kuò)展、推理加速和海量存儲(chǔ)三大場(chǎng)景。

OceanDisk EX 560：極致性能之選。隨機(jī)寫性能最高可達(dá)1500K IOPS，時(shí)延低于7μs，DWPD（每日全盤寫入次數(shù)）可達(dá)60。它主要面向AI訓(xùn)練與高頻推理場(chǎng)景，通過(guò)與HBM協(xié)同，顯著擴(kuò)展有效內(nèi)存容量，尤其適合千億參數(shù)模型的微調(diào)與高速緩存。

OceanDisk SP 560：性價(jià)比之選。隨機(jī)寫性最高可達(dá)600K IOPS，同樣具備7μs低時(shí)延，DWPD為1。它在推理場(chǎng)景中表現(xiàn)突出，可提升序列長(zhǎng)度2.5倍，降低首Token時(shí)延75%，提升吞吐率2.7倍，目前已實(shí)現(xiàn)批量商用。

OceanDisk LC 560：容量密度之選。單盤物理容量最高達(dá)245TB，讀帶寬14.7GB/s，重構(gòu)時(shí)間從傳統(tǒng)的1.5天縮短至8小時(shí)。它旨在替代傳統(tǒng)HDD，提升語(yǔ)料庫(kù)存儲(chǔ)與預(yù)處理效率，尤其適合大型訓(xùn)練集群。

同時(shí)，華為還推出DiskBooster驅(qū)動(dòng)軟件，支持AI SSD與HBM、DDR內(nèi)存智能協(xié)同，通過(guò)內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)實(shí)現(xiàn)虛擬池化內(nèi)存20倍擴(kuò)展。同時(shí)該軟件還具備智能多流技術(shù)，與上層應(yīng)用配合，有效降低寫放大效應(yīng)，進(jìn)一步提升AI SSD壽命。

變革背后：底層技術(shù)集體突破

華為AI SSD的背后，是一系列底層技術(shù)的集體突破——這些技術(shù)不僅體現(xiàn)了華為在介質(zhì)應(yīng)用層面的創(chuàng)新，更反映其系統(tǒng)級(jí)思維，即存儲(chǔ)不再是孤立部件，而是與算力、網(wǎng)絡(luò)、算法“你中有我、我中有你”的關(guān)鍵模塊。

其中，XtremeLink硬件架構(gòu)，通過(guò)軟硬協(xié)同、IO全硬化與硬件加速引擎，釋放SSD協(xié)議極限帶寬，結(jié)合端到端智能算法快速找到最優(yōu)路徑，使順序讀寫與IOPS均逼近理論極限；SpeedFlex PCB與32Die堆疊，通過(guò)剛?cè)岚逶O(shè)計(jì)與高密度集成，實(shí)現(xiàn)單盤245TB容量與7200兆信號(hào)速率，兼顧容量與性能；DiskBooster驅(qū)動(dòng)，支持內(nèi)存池化與智能多流調(diào)度，實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存20倍擴(kuò)展，并通過(guò)流分類提升SSD壽命一倍；隔水倉(cāng)：將大容量盤內(nèi)部分區(qū)，故障時(shí)僅影響局部區(qū)域，將重構(gòu)時(shí)間縮短至1/4，極大提升了系統(tǒng)可靠性。

華為認(rèn)為，未來(lái)的AI存儲(chǔ)架構(gòu)將是HBM與AI SSD的智能協(xié)同。通過(guò)存儲(chǔ)層級(jí)優(yōu)化和智能數(shù)據(jù)調(diào)度，形成三層緩存架構(gòu)（HBM-DRAM-AI SSD），實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。

過(guò)去我們談AI落地，總擔(dān)心算力不夠，但在落地過(guò)程中不難發(fā)現(xiàn)，真正的瓶頸是數(shù)據(jù)能不能跟得上算力。華為AI SSD的發(fā)布，標(biāo)志著這一瓶頸的突破曙光。尤其對(duì)面對(duì)美國(guó)技術(shù)封鎖的中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)而言，其通過(guò)提供更高效更經(jīng)濟(jì)的解決方案，令自主創(chuàng)新之路走得更快更穩(wěn)。

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