世界半導體博覽會是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家，來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超16萬人次。作為立足江蘇，輻射全國，面向世界的半導體行業(yè)知名盛會，大會始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略，薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術(shù)及前沿產(chǎn)品，打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。

2025世界半導體博覽會將于2025年6月20-22日在南京國際博覽中心舉辦，展覽規(guī)模12000㎡，配套5場專業(yè)會議，全新聚焦EDA、先進制程、算力芯片、半導體材料、供應鏈安全等行業(yè)熱點話題，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專家學者、行業(yè)組織等創(chuàng)造一個互通供需訴求、對話行業(yè)領(lǐng)袖、汲取真知灼見、洞悉行業(yè)風向的絕佳機會。

12000㎡專場展覽——樹立市場風向標

12000㎡展覽面積，臺積電、華天科技、揚杰科技、盛美上海、中電科申泰、風致毅、恩納基、華海誠科、聯(lián)瑞新材、中微高科、中微騰芯、津上智造、元夫半導體、長南精密、維普半導體等近200家展商聯(lián)袂亮相，行業(yè)龍頭領(lǐng)銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

-2025參展企業(yè)(部分)-

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高規(guī)格論壇——對話交流零距離

大會設置多場高規(guī)格專業(yè)論壇，圍繞EDA、先進制程、算力芯片、半導體材料、供應鏈安全等熱點、尖端議題展開研討，來自新思科技、華大九天、硅芯科技、行芯、芯和半導體、華天科技、盛美上海、中科智芯、佳峰自動化、華海誠科等的數(shù)十位企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)專家，為從業(yè)者提供權(quán)威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放對話橋梁，打造互動交流平臺。

論壇日程（以實際為準）

地點：南京國際博覽中心5號館會議區(qū)

6月20日（星期五）

【09:30-12:00】國際創(chuàng)新峰會

【14:00-16:30】國際高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇

6月21日（星期六）

【09:30-12:00】EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

【14:00-16:30】第四屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

6月22日（星期日）

【09:30-11:00】半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇

【11:10-11:30】“IC Future 2025”頒獎儀式

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報名參觀/參會

更多最新展會動態(tài)，請關(guān)注公眾號“世半會暨南京國際半導體博覽會”。6月20-22日，南京國際博覽中心見！

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