據(jù)彭博社報道，雖然據(jù)傳將出售其晶片制造業(yè)務，但IBM計劃在今后5年內花30億美元在半導體的研究和開發(fā)上。

根據(jù)IBM公布的聲明，IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費，以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術等系統(tǒng)中使用，并且開發(fā)矽以外材料的半導體零件。Watson技術可以以淺顯英文分析數(shù)據(jù)。

這項投資凸顯IBM一方面繼續(xù)發(fā)展半導體技術，同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計劃。

據(jù)熟悉內情的人士上個月說，IBM已接近達成協(xié)議，出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導體公司（Globalfoundries Inc.）。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術和智慧財產。

一名熟悉此事的人士今年2月說，IBM希望維持對其使用的晶片設計和知識產權的控制權。

IBM系統(tǒng)和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞說：“基本上，我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創(chuàng)新。”

他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性，不過他說，這項投資將增進IBM和科技工業(yè)的研究。

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