全球領先的物聯(lián)網方案提供商江波龍科技2016年1月4日在CES上發(fā)布全球最小尺寸物聯(lián)網 WiFi SiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優(yōu)點,專為物聯(lián)網設備和穿戴式產品設計,可以幫助它們實現(xiàn)與其他智能設 備或者云端互聯(lián),從而實現(xiàn)物聯(lián)網云數(shù)據(jù)分析和其他增值服務。
LTP0201尺寸僅6mmx 6mm,只有普通PCBA模組的1/10甚至更??;這款革命性的產品集成了單片機、內存、電源管理、WiFi和WiFi射頻器件,可以為互連設備提供高性能、低成本、低功耗的方案。
LTP0201 SiP模組整合一個低功耗的32位MCU,片上SRAM和內部的串口閃存,可以用作主模式(無須外部單片機)或者工作在從模式,通過UART,SPI或 SDIO接口外接8/16/32位單片機,也可以通過GPIO外接傳感器或其他設備。同時LTP0201還支持802.11 b/g/n無線傳輸,內置了TCP/IP協(xié)議棧,支持1×1 MIMO;可實現(xiàn)2ms的快速喚醒,在DTIM3低功耗模式下的待機功耗可以做到1.0mW。在安全方面,LTP0201集成了WEP、TKIP、AES 和WAPI硬件安全引擎。
“越來越多的客戶提出了對小尺寸但功能強大的模組的需求,LTP0201是我們?yōu)檫@些客戶提供的一個解決方案。”江波龍科技總經理龐功會表示。
江波龍科技同時發(fā)布了另外一個WiFi+藍牙2合1的SiP模組—LTP3226。LTP3226內置了32位單片機,片上SRAM和內置的串口閃存,可支持802.11 b/g/n和藍牙4.1/BLE。
“隨著物聯(lián)網由初始到不斷進化,聯(lián)網設備需要將更多的功能芯片封裝在一個SiP里面;江波龍科 技已經在小型化封裝上面投入很多年,現(xiàn)在在無線產品的SiP方面已處于全球領先地位”,江波龍科技總經理龐功會表示,“未來我們不僅會把無線芯片封裝在一 起,我們還會做集成了傳感器、網關等的SiP”。
“在未來5年內,60%的物聯(lián)網和可穿戴設備將會采用SiP模組,因為SiP尺寸更小,無線射頻性能更穩(wěn)定。”龐功會預測到。根據(jù)一些市場分析機構的預測,到2020年,將會有250億臺設備可以聯(lián)網。
“江波龍科技的物聯(lián)網SiP產品可以讓開發(fā)者非常便利的在它們的智能設備上增加無線功能,尺寸 很小,可以應用在非常廣泛的市場,包括可穿戴、智能家居、智能照明和行業(yè)應用等。它可以使設備制造商快速、簡捷地生產出所需的各種功能的物聯(lián)網和可穿戴設 備”,龐功會補充說,“江波龍科技同時提供優(yōu)化的底層固件,和物空®物聯(lián)網云服務,幫助客戶在他們的物聯(lián)網產品上實現(xiàn)先進的數(shù)據(jù)分析、預測,幫助開發(fā)者快 速把好的想法轉化成產品和應用。”
CES江波龍longsys產品見面會上江波龍科技將要展出的產品包括:
LTP0201----全球最小尺寸的物聯(lián)網WiFi SiP模組,尺寸:6mm x 6mm。專為低功耗、小尺寸要求的物聯(lián)網設備設計。
LTP3226----WiFi+藍牙/BLE 2合1的SiP模組,提供WiFi和藍牙的連接, 完美應用于需要和藍牙設備(比如藍牙手環(huán)、智能手表)互動的物聯(lián)網設備;或者高端的可穿戴設備。
LTM5316----超級智能網關,包含一個650MHz的處理器,DRAM和閃存,支持WiFi, 藍牙/BLE和ZigBee等無線連接。主要用于家庭網關、集線器或者工業(yè)應用。LTM5216支持本地存儲和本地智能運算,通常只有在云服務才會提供類似功能。
物聯(lián)網軟件協(xié)議---江波龍科技提供基于高通平臺優(yōu)化過的底層軟件協(xié)議,開發(fā)者無須為底層軟件分心,只需集中精力在應用層開發(fā)即可。
物空云數(shù)據(jù)服務--- 江波龍科技攜手IBM推出基于IBM的SuperVessel(超能云)物聯(lián)網云平臺,可以提供高效的數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)分析,和未來的人工智能、機器學習方 面的服務。借助于專門針對于物聯(lián)網優(yōu)化過的數(shù)據(jù)庫,物空®云服務可以提供10倍以上的數(shù)據(jù)讀/寫速度,可以節(jié)省至少50%的存儲空間。
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