作者：山河

審校：一條輝

來(lái)源：GPLP犀牛財(cái)經(jīng)（ID:gplpcn）

“中國(guó)芯”迎來(lái)了又一次技術(shù)突破，14nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

中芯國(guó)際（00981.HK）近日表示，通過(guò)加大研發(fā)投入，旗下的14nm工藝制程芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將于2021年正式出貨。

技術(shù)的不斷進(jìn)步，讓中芯國(guó)際市值也一路高歌，市值一度突破500億港元關(guān)口。

中芯國(guó)際是中國(guó)大陸規(guī)模最大的集成電路芯片制造企業(yè)，僅次于臺(tái)積電、三星、格羅方德，與聯(lián)電、格芯齊居市場(chǎng)第二大陣營(yíng)。

據(jù)GPLP犀牛財(cái)經(jīng)獲悉，中芯國(guó)際的此次突破，已經(jīng)可以向原來(lái)無(wú)法企及的臺(tái)積電47%的高端業(yè)務(wù)發(fā)起沖擊。

除此之外，中芯國(guó)際于2019年從全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備商——ASML中購(gòu)入了一臺(tái)價(jià)值1.2億美元的EUV光刻機(jī)，為研發(fā)7nm工藝做好充分準(zhǔn)備。

一旦7nm工藝研制成功，作為國(guó)產(chǎn)芯片制造的領(lǐng)頭羊，將對(duì)聯(lián)電、格芯形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，與三星和臺(tái)積電的差距也將愈加縮短。

值得注意的是，華為由于沒有芯片生產(chǎn)能力，在麒麟生產(chǎn)代工方面，一直高度依賴三星和臺(tái)積電，而臺(tái)積電卻優(yōu)先照顧著蘋果的生產(chǎn)。中芯國(guó)際技術(shù)能力的提升，對(duì)于華為擺脫臺(tái)積電的依賴無(wú)疑會(huì)發(fā)揮重要作用。

期待不久后，華為+中芯的市場(chǎng)格局，會(huì)成為國(guó)際科技力量轉(zhuǎn)向中國(guó)的標(biāo)志。

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