1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了涵蓋芯片到商用終端的5G產(chǎn)品，看到了華為在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實(shí)力。這次發(fā)布會(huì)，華為除了發(fā)布了5G基站核心芯片——天罡芯片，還發(fā)布全球了最快5G多模終端芯片Balong 5000。

華為Balong 5000芯片，具有體積小、集成度高等特點(diǎn)，是全球最領(lǐng)先的移動(dòng)芯片，優(yōu)于高通的5G芯片。巴龍5000實(shí)現(xiàn)單芯片支持2G、3G、4G、5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，可有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，大大提升5G初期的用戶體驗(yàn)。

巴龍5000在下載速率方面，成為全球標(biāo)桿，在低頻頻段，速率達(dá)4.6Gbps；在毫米波（高頻頻段）達(dá)6.5Gbps。并且，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。

華為從2009年開始投入5G研發(fā)，迄今已有10年時(shí)間，積累起了大量的技術(shù)，在商業(yè)化方面，處于全球領(lǐng)先。華為5G速率，已被證明刷新了業(yè)界紀(jì)錄。日前，華為已領(lǐng)先完成中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試，從公布的結(jié)果來看，華為測(cè)試場(chǎng)景最全面，各項(xiàng)測(cè)試成指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先，其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過14.5Gbps，刷新業(yè)界記錄。

華為在5G領(lǐng)域，擁有最強(qiáng)勁的實(shí)力，贏得了客戶的認(rèn)同。從5G網(wǎng)絡(luò)來看，華為的5G商用合同已達(dá)30個(gè)，遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)爭對(duì)手。從區(qū)域來看，這30個(gè)合同有18個(gè)來自歐洲，中東9個(gè)，亞太3個(gè)。從5G基站發(fā)貨數(shù)量，華為已經(jīng)突破2.5萬個(gè)。

在終端方面，華為取得了矚目的成績。2018年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收超過520億美元，提前1年完成預(yù)期目標(biāo)。過去1年，華為智能手機(jī)出貨量超過2億部，第二季度、第三季度，華為已經(jīng)成為全球第二大智能手機(jī)廠商。

發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還透露，華為的折疊屏手機(jī)即將發(fā)布，而且規(guī)格很高！下個(gè)月的巴塞羅那展，華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。文/徐上峰

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