芯樸科技成立于 2018 年，總部在上海，專注于高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，提供射頻前端解決方案。

射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技已完成近億元 A++ 輪融資，投資方包括創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產等，此前投資機構有北極光、華創(chuàng)資本、張江高科和韋豪。

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