投資界(微信ID：pedaily2012)7月6日消息，近日，國內(nèi)特種界面材料領(lǐng)域頭部企業(yè)--煙臺德邦科技完成數(shù)千萬人民幣融資，本次融資由三行資本獨(dú)家完成。德邦業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體電子領(lǐng)域、高效節(jié)能新能源領(lǐng)域和先進(jìn)工業(yè)制造材料等領(lǐng)域。

煙臺德邦科技有限公司是一家專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)，為國內(nèi)外新興科技領(lǐng)域提供制造、封裝、粘合、散熱等功能性材料及全套技術(shù)服務(wù)，生產(chǎn)經(jīng)營電子封裝材料、有機(jī)硅材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、膠膜等400余種產(chǎn)品，擁有授權(quán)發(fā)明專利200余項(xiàng)。

三行資本投資總監(jiān)楊揚(yáng)表示：目前我國已是全球最大的電子消費(fèi)產(chǎn)品制造基地，除了核心芯片外，各種封裝、粘合、散熱等功能性材料也是需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域之一，是我國制造業(yè)從體量大向質(zhì)量高邁進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán)。煙臺德邦科技經(jīng)過17年的發(fā)展和積累，在細(xì)分領(lǐng)域具備與歐美半導(dǎo)體材料公司等國際巨頭競爭的能力，是中國電子膠領(lǐng)域最具發(fā)展前景的公司。投資煙臺德邦將會深化三行在半導(dǎo)體顯示與IC半導(dǎo)體融合產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局。

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