3月30日消息（南山）市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于iPhone新機在2024年四季度的大量出貨，蘋果市場份額快速提升，超越了高通。
展銳的4G LTE芯片獲得多家手機大廠采用，推動了出貨量增長。海思則因為華為Mate 70系列智能手機在11月底發(fā)貨，更多在今年一季度體現(xiàn)。
從2024年全年來看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果前三的位置難以撼動，海思則有望隨著華為手機出貨量的持續(xù)提升反超三星。
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