3月19日消息(水易)GTC 2025期間,英偉達(dá)發(fā)布NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),使 AI工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬(wàn)GPU,同時(shí)大幅降低能耗和運(yùn)營(yíng)成本。
據(jù)了解,根據(jù)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛的定義,AI工廠可以理解為一種新型數(shù)據(jù)中心,類似于傳統(tǒng)工廠的生產(chǎn)模式,輸入數(shù)據(jù)(原材料),通過(guò)計(jì)算和處理(能量轉(zhuǎn)化),輸出智能模型(有價(jià)值的產(chǎn)品)。
隨著AI工廠發(fā)展到前所未有的規(guī)模,網(wǎng)絡(luò)必須不斷發(fā)展以跟上步伐。CPO(光電共封裝)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝。CPO技術(shù)可以使芯片的集成度更高、性能更穩(wěn)定,同時(shí)降低封裝成本、提高封裝效率。
此次發(fā)布的產(chǎn)品,標(biāo)志著英偉達(dá)在大規(guī)模平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了電子電路與光通信的融合,與傳統(tǒng)方法相比,能源效率提高到3.5倍,信號(hào)完整性提高到63倍,大規(guī)模組網(wǎng)可靠性提高到10倍,部署速度提高到1.3倍。
“AI 工廠是一種超大規(guī)模的新型數(shù)據(jù)中心,必須采用全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施才能跟上它的發(fā)展步伐,”黃仁勛表示。“英偉達(dá)將硅光直接集成到交換機(jī)中,打破了超大規(guī)模和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的舊有限制,為百萬(wàn)GPU AI工廠打開(kāi)大門?!?/p>
有趣的是,今年初,黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)表示:“我們正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù),但它仍然需要幾年時(shí)間。我們應(yīng)該盡可能繼續(xù)使用銅技術(shù),在那之后,如果需要,我們可以使用硅光子技術(shù),但我覺(jué)得那還需要幾年時(shí)間。”
“新一代AI工廠需要高效率和低維護(hù)成本,才能達(dá)到新一代工作負(fù)載所需的規(guī)模,”臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO魏哲家表示?!芭_(tái)積電的硅光解決方案結(jié)合了我們先進(jìn)的芯片工藝和TSMC-SoIC 3D芯片封裝的優(yōu)勢(shì),幫助英偉達(dá)充分發(fā)揮AI工廠的能力,助力AI工廠擴(kuò)展到100萬(wàn)GPU甚至更多,突破AI的邊界。”
英偉達(dá)的硅光生態(tài)系統(tǒng)伙伴包括TSMC(臺(tái)積電)、Browave、Coherent、Corning Incorporated(康寧)、Fabrinet、Foxconn(富士康)、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries和TFC Communication(天孚通信)。
據(jù)介紹,NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand交換機(jī)預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候上市,在 2026年,領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)供應(yīng)商將推出NVIDIA Spectrum-X Photonics以太網(wǎng)交換機(jī)。
光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting曾指出,CPO的有限部署應(yīng)該很快就開(kāi)始。到2028-2029年,CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。
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