2月10日消息（顏翊）據(jù)路透社報(bào)道，OpenAI正積極推進(jìn)其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，并于2025年上半年交由臺(tái)積電流片，若流片成功，OpenAI計(jì)劃在2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，并逐步迭代開發(fā)更先進(jìn)的處理器。

據(jù)了解，這款芯片專注于AI模型訓(xùn)練與推理，初期部署規(guī)模有限，但被視為OpenAI與英偉達(dá)等供應(yīng)商談判的重要戰(zhàn)略工具。

該項(xiàng)目由前谷歌芯片專家Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)的40人團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)，并與博通等廠商合作設(shè)計(jì)。

目前，英偉達(dá)GPU占據(jù)全球AI芯片市場(chǎng)約80%份額，其H100、A100系列產(chǎn)品被OpenAI、微軟、Meta等企業(yè)廣泛用于大模型訓(xùn)練，這給企業(yè)帶來巨大的成本壓力，同時(shí)，對(duì)單一供應(yīng)商的依賴也可能制約技術(shù)迭代與產(chǎn)能穩(wěn)定性。

若OpenAI成功量產(chǎn)，可能撼動(dòng)英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，推動(dòng)市場(chǎng)向多元化發(fā)展。但短期內(nèi)，英偉達(dá)仍將憑借生態(tài)優(yōu)勢(shì)和成熟制程保持競(jìng)爭(zhēng)力。

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