1月20日消息（水易）媒體報道稱，英偉達CEO黃仁勛1月17日與臺積電董事長魏哲家共進午餐。隨后黃仁勛接受采訪表示，此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持。“我們正在與臺積電合作開發(fā)硅光子技術，但它仍然需要幾年時間。我們應該盡可能繼續(xù)使用銅技術，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光子技術，但我覺得那還需要幾年時間。”

據了解，在去年12月于美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，英偉達積極預測了硅光子學的未來，同時展示了其 AI GPU技術。英偉達表示，“從中長期角度來看，硅光子學預計將有助于 AI 數據中心內的芯片到芯片連接。”

會議期間，英偉達展示了與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，表明兩家公司在下一代AI半導體技術方面建立了牢固的合作伙伴關系。臺積電也發(fā)表多篇硅光子論文，詳細介紹硅光子制造技術。

此前，光通信市場研究機構LightCounting在最新的市場報告中指出，AI驅動下，預計未來5年高速線纜的銷售額將增長兩倍之多，到2029年將達到67億美元。

有源電纜（AEC）和有源銅纜（ACC）的市場份額將逐漸超過無源直連銅纜（DAC）。與DAC相比，AEC和ACC的傳輸距離更長，厚度更薄。ACC的另一個優(yōu)勢是延遲更低，這對人工智能集群至關重要。

不過，LightCounting指出，到2029年，DAC仍將占高速電纜總出貨量的50%。由于DAC無源，因此是數據中心提高能效的默認連接解決方案。對于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最為關鍵。英偉達的策略就是盡可能多地部署銅纜，絕對必要時才使用光纜。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。