10月21日消息（顏翊）步入2024年，全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。

“從目前局勢與未來趨勢來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期待，”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍日前接受采訪時(shí)表示，“今年全球半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)15-20%的增長，市場規(guī)模將達(dá)到6000億美元，其中以AI、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前后實(shí)現(xiàn)一萬億美元里程碑。”

居龍表示，近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資一直保持著增長的態(tài)勢，無論是設(shè)備的投資，還是建廠基建的投資都在增加。長期來看，推動半導(dǎo)體市場增長的幾大關(guān)鍵領(lǐng)域分別是AI及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、先進(jìn)封裝等新興產(chǎn)業(yè)。居龍同時(shí)強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn)，包括全球供應(yīng)鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。

10月16日至18日的灣芯展SEMiBAY上，多名半導(dǎo)體業(yè)界人士都提到2030年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)突破萬億美元規(guī)模，而AI則是強(qiáng)大的增長引擎。

光刻機(jī)巨頭阿斯麥?zhǔn)袌隹偙O(jiān)陶婷婷表示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在十年間實(shí)現(xiàn)翻番，2030年預(yù)計(jì)達(dá)到1萬億~1.3萬億美元。恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉也認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模到2030年將達(dá)到1.2萬億美元。

高通全球高級副總裁盛況表示，5G和AI將是推動半導(dǎo)體行業(yè)未來增長的核心動力。

芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民認(rèn)為，在半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模邁向上萬億美元的過程中，70%的增量都將與AI有關(guān)，與AI無關(guān)的半導(dǎo)體公司只能分得其余的30%。

華潤微電子總裁李虹強(qiáng)調(diào)，隨著5G、人工智能、新能源等新興應(yīng)用的出現(xiàn)，以及汽車“電動化，網(wǎng)聯(lián)化，智能化”的持續(xù)推進(jìn)，將為半導(dǎo)體市場帶來新的成長動力。

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