10月7日消息（顏翊）半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長(zhǎng)了1.9%，但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：本月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)第六個(gè)月環(huán)比上升，表明今年中期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)緩慢而穩(wěn)定。8月份全球銷(xiāo)量與去年同期相比再次下降，但同比降幅比2022年10月以來(lái)的任何時(shí)候都小，這為未來(lái)幾個(gè)月的持續(xù)發(fā)展勢(shì)頭提供了樂(lè)觀的預(yù)期。

從地區(qū)來(lái)看，美洲（4.6%）、中國(guó)（2.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.2%）的月度銷(xiāo)量均有所增長(zhǎng)，但日本（-0.4%）和歐洲（-1.1%）的銷(xiāo)量略有下降。

與去年同期相比，歐洲（3.5%）和美洲（0.3%）的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但日本（-2.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-11.3%）和中國(guó)（-12.6%）的銷(xiāo)售額有所下降。

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