（悻眓/文）據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果正在測(cè)試M3芯片的不同變體，首批搭載新的Apple Silicon芯片的Mac可能最早于十月推出。高端筆記本電腦芯片M3 Max據(jù)稱將比僅在一月份推出的M2 Max多出四個(gè)高性能CPU核心和至少兩個(gè)額外的圖形核心。

據(jù)報(bào)道，公司正在測(cè)試新款iMac、13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸的MacBook Air以及Mac mini，這些設(shè)備都將搭載M3芯片，并有望在接下來(lái)的12個(gè)月內(nèi)推出。更新后的搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)可能要等到2024年才會(huì)推出。

在經(jīng)歷了疫情大流行時(shí)期的繁榮之后，考慮到其桌面和筆記本電腦產(chǎn)品線在恢復(fù)銷售勢(shì)頭方面遇到了困難，該公司可能會(huì)采取積極的Mac發(fā)布計(jì)劃。盡管在6月份推出了一款15英寸的MacBook Air，并在一月份推出了新型號(hào)的MacBook Pro和Mac mini，但我們可能會(huì)在今年秋天看到更多新的Mac產(chǎn)品。 （在上周的財(cái)報(bào)電話中，該公司暗示新的Mac將在財(cái)政第四季度結(jié)束后推出，即截至九月底。）彭博社報(bào)道稱，蘋(píng)果確實(shí)計(jì)劃在十月份推出新產(chǎn)品。

據(jù)報(bào)道，基本款的M3芯片將與M2相同的配置：8個(gè)處理器核心和高達(dá)10個(gè)圖形核心。然而，M3 Pro將從12個(gè)CPU核心和18個(gè)圖形核心開(kāi)始，測(cè)試日志表明M3 Max將包括16個(gè)CPU核心和40個(gè)圖形核心。當(dāng)然，蘋(píng)果很可能在核心數(shù)選項(xiàng)方面進(jìn)行了多種變體的測(cè)試，我們還不知道哪些版本將供消費(fèi)者選擇。

長(zhǎng)期以來(lái)，M3芯片一直有傳言稱將采用TSMC即將推出的3納米工藝，以期望在與M2所采用的5納米工藝相比獲得性能和效率的提升。人們也普遍預(yù)期，蘋(píng)果將在即將推出的iPhone 15系列中使用3納米工藝的A17芯片。

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