6月13日消息（南山）據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第一季度，全球Top10晶圓代工廠業(yè)績(jī)?nèi)肯禄骄h(huán)比達(dá)到18.6%。

其中，臺(tái)積電（TSMC）第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%；由于筆記本電腦、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。

三星第一季營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的晶圓代工廠

中芯國(guó)際（SMIC）第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%，約14.6億美元，其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成，十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐，營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)1~2%。

集邦咨詢預(yù)計(jì)，第二季度Top10晶圓代工廠整體仍將繼續(xù)下滑，下滑幅度將有所縮窄。從廠商來(lái)看，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將能夠隨著中國(guó)大陸的訂單復(fù)蘇，恢復(fù)到增長(zhǎng)狀態(tài)。

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