6月8日消息（劉定洲）光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試一直是光通信系統(tǒng)不可或缺的重要一環(huán)。在光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域，是德科技是行業(yè)領(lǐng)軍者之一，在昨日舉辦的2023年中國(guó)光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇系列“數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)研討會(huì)”上，是德科技大中華區(qū)光通信技術(shù)測(cè)試負(fù)責(zé)人李凱發(fā)表演講，探討了數(shù)據(jù)中心200G/λ的測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

李凱在演講中介紹，數(shù)據(jù)中心需要高速接口，單波200G正在如火如荼的開(kāi)展中，這也是未來(lái)面向800G乃至1.6T光傳輸技術(shù)的一個(gè)基礎(chǔ)。據(jù)悉，2022年2月，OIF成員啟動(dòng)了6個(gè)項(xiàng)目，其中4個(gè)專用于單通道224G技術(shù)。目前，已有不少?gòu)S家推出了單波200G的光芯片和電芯片，并進(jìn)行展示。

單波200G應(yīng)用場(chǎng)景也很廣泛，現(xiàn)在可能最先商用的場(chǎng)景是數(shù)據(jù)中心交換機(jī)光芯片和光模塊的互聯(lián)，包括800G光模塊乃至以后的1.6T光模塊，其次是交換機(jī)引擎和CPU光引擎的互聯(lián)。單波200G可以提供相應(yīng)接口帶寬的同時(shí)，降低器件數(shù)量，從而減少系統(tǒng)功耗和成本。

但是，速率提升后也會(huì)面臨諸多挑戰(zhàn)，光路的損耗帶來(lái)傳輸距離的下降，以及需要更加復(fù)雜的調(diào)制技術(shù)，以及更復(fù)雜的DSP和FEC技術(shù)的挑戰(zhàn)。業(yè)界只能是尋找一個(gè)平衡點(diǎn)。

是德科技已經(jīng)推出了800G/1.6T全流程測(cè)試解決方案，并聯(lián)合旭創(chuàng)科技、英特爾、Synopsys等業(yè)界領(lǐng)先廠商展開(kāi)了測(cè)試工作。其中對(duì)于CPU的未來(lái)發(fā)展，李凱認(rèn)為，如果需要得到產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛支持，CPU光引擎和交換芯片之間的電口，最好是一個(gè)開(kāi)放的接口，促進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。

目前，是德科技基于這一解決方案，幫助客戶進(jìn)行前期的預(yù)研工作，包括一些產(chǎn)品的原型機(jī)驗(yàn)證，算法驗(yàn)證、芯片驗(yàn)證等。例如和旭創(chuàng)科技合作開(kāi)展了800G光模塊測(cè)試，李凱也提到，是德科技和新易盛等中國(guó)光模塊廠商也展開(kāi)了廣泛的測(cè)試合作。

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