4月21日消息（南山）據(jù)華爾街日報消息，臺積電正在為其美國芯片廠項(xiàng)目尋求最高達(dá)150億美元的美國政府補(bǔ)貼，但反對美國為該補(bǔ)貼設(shè)置的一些附加條件。

知情人士說，臺積電對美方可能要求其分享芯片廠利潤和提供詳細(xì)運(yùn)營信息的規(guī)定感到擔(dān)憂。臺積電計劃對亞利桑那州的兩座芯片工廠投資400億美元。

此前3月底，臺積電董事長劉德音公開表示，美國有些條件無法接受，希望能夠調(diào)整到不受負(fù)面影響，這還需要討論。

據(jù)悉，其中70億到80億美元是稅收獎勵，60億到70億美元是美國商務(wù)部的贈款。這筆費(fèi)用最高占到臺積電美國建廠計劃費(fèi)用的37.5%。

美國芯片法案預(yù)計為芯片廠商提供520億美元補(bǔ)貼，且有大量的美資芯片巨頭申請。臺積電胃口確實(shí)不小。

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