（皓昕/文）臺(tái)媒日前引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者“手機(jī)晶片達(dá)人”爆料，稱蘋果公司再度下修向臺(tái)積電的晶圓投片數(shù)量，此次下修總數(shù)達(dá)12萬片，影響包含N7、N5、N4和部分N3產(chǎn)線。

爆料還指稱，根據(jù)蘋果Macbook主要代工廠廣達(dá)內(nèi)部信息，今年Q2的預(yù)測(cè)數(shù)量比Q1還差，因此“當(dāng)然就會(huì)砍M2處理器的量，導(dǎo)致今年準(zhǔn)備用3nm的M3往后遞延，2023 forecast 也往下修。”

根據(jù)此前公開報(bào)道，  蘋果2023年的新品iPhone 15 Pro/Pro Max系列搭載A17仿生芯片，這顆芯片將會(huì)集于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，M2 Ultra/M3同樣擬基于臺(tái)積電3納米工藝。

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