北京時間2月9日晚間消息（蔣均牧）高通發(fā)布了一款專為低成本、小尺寸終端設(shè)備設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，此舉據(jù)稱將使新的消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例成為可能。

該供應(yīng)商宣稱其驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)芯片組是首個與3GPP Release-17標(biāo)準(zhǔn)中包含的NR-Light或RedCap規(guī)范兼容的芯片組。

高通產(chǎn)品管理副總經(jīng)理喬塔姆·希奧蘭（Gautam Sheoran）表示，該芯片可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)220Mb/s的峰值數(shù)據(jù)速率，適用于監(jiān)控?cái)z像頭、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、可穿戴設(shè)備和工業(yè)傳感器等終端設(shè)備。

“我們在這里試圖做的是降低5G的總體成本，這樣我們就可以實(shí)現(xiàn)這些新的用例。”他指出，“它真正將5G的所有優(yōu)勢集中到了一個更小的封裝中。”

這款芯片的尺寸使之適用于包括XR和AR眼鏡在內(nèi)的終端設(shè)備，是這家芯片巨頭將市場擴(kuò)展到智能手機(jī)以外的最新舉措。

高通表示，驍龍X35是其迄今為止生產(chǎn)的功耗最低的芯片。

它兼容6GHz以下、FDD和TDD頻段的所有頻段，并提供LTE功能。

J Gold Associates創(chuàng)始人兼首席分析師杰克·高德（Jack Gold）指出，對于移動到5G覆蓋區(qū)域之外的終端設(shè)備來說，回落到4G的能力非常重要。

高通還將其作為取代LTE Cat4+終端設(shè)備的長期遷移路徑。

“這是我所知道的首款NR-Light調(diào)制解調(diào)器，這是一件大事。”高德表示，并補(bǔ)充稱高通與OEM廠商的關(guān)系使其之有競爭優(yōu)勢。

這位分析師指出，能效可能是芯片的一個關(guān)鍵因素，因?yàn)樵S多“電池供電的終端設(shè)備由于其所需的電量而無法很好地使用完整的5G調(diào)制解調(diào)器”。

希奧蘭表示，高通正與終端設(shè)備制造商展開談判，計(jì)劃在上半年出貨樣品，預(yù)計(jì)在2024年推出商用產(chǎn)品。

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