8月31日消息（南山）據(jù)臺媒消息，臺積電技術(shù)論壇昨日開幕，臺積電總裁魏哲家發(fā)表演講表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷三大改變。

一是單靠電晶體無法滿足需求，需要三維集成電路（3D IC）先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片效能；二是使用端導(dǎo)入半導(dǎo)體元件含量將持續(xù)增加，并帶動成熟工藝需求增長；三是全球化轉(zhuǎn)向地區(qū)化，供應(yīng)鏈管理愈加重要。

魏哲家舉例，一臺汽車售價5萬美元，僅僅因為缺乏一個5美分的車用收音機(jī)芯片就無法出貨，凸顯出供應(yīng)鏈管理的重要性。

臺積電的對策，一是加速擴(kuò)充前端晶圓和后端封測產(chǎn)能，其中在美國亞利桑那州、日本熊本縣和臺灣省高雄市的新廠將在2024年同步完工量產(chǎn)。位于臺灣省的封裝廠也將持續(xù)擴(kuò)建。

二是改變工藝。魏哲家表示，3nm確定在下半年量產(chǎn)，但當(dāng)初采用哪種工藝，考慮了很久，最終決定繼續(xù)使用FinFET。到2nm則采用全新的nanosheet工藝，將于2025年量產(chǎn)。

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