北京時間8月2日消息(艾斯)來自日經亞洲的評論稱,美國政府最近通過了一項為美國半導體行業(yè)提供資金補貼的法案,芯片制造商對此表示歡迎,但接受這些補貼可能會束縛他們未來在中國投資的手腳。
這是英特爾、臺積電和三星等公司愿意付出的代價嗎?
上周,美國國會兩院通過了價值2800億美元的《芯片和科學法案》(The CHIPS and Science Act),其中包含對半導體行業(yè)的520億美元資金支持。但該法案規(guī)定,接受聯(lián)邦補貼的公司在未來十年內將被限制在中國或任何其他令其擔憂的外國進行任何“重大交易”,以擴大芯片制造產能。
雖然芯片制造商似乎有一些回旋余地來保護其在中國的現有業(yè)務,但分析師和律師對日經亞洲表示,該法案的條款為企業(yè)制造了一個雷區(qū),實際上可能迫使他們在美國和中國之間做出選擇。
半導體是美國和中國之間的關鍵戰(zhàn)場。
《芯片和科學法案》也有例外規(guī)定,如果芯片制造商的投資目的是保護在中國現有的重大商業(yè)利益,那么可能允許他們繼續(xù)在中國投資。但這些例外只適用于擴大現有工廠設施,而且只適用于“傳統(tǒng)半導體”。
Reed Smith LLP的出口管制和制裁律師Tan Albayrak表示,傳統(tǒng)半導體包括28納米或更老一代的芯片技術。他表示,新法案對在華投資的例外規(guī)定是為了避免美國企業(yè)的業(yè)務突然中斷。
他說:“這不會削弱美國的壁壘,而是作為一種必要的平衡措施,以實現保持技術優(yōu)勢的政策目標,同時認識到商業(yè)現實,并最大限度地減少對美國相關領域的附帶損害。”
傳統(tǒng)芯片被廣泛應用于各種電子設備,從智能手機、電腦到家用電器和聯(lián)網汽車。它們通常被視為配套芯片,并且通常比更先進的處理器芯片需要更多的使用數量。
許多全球芯片巨頭在中國生產此類芯片。臺積電在南京有一家工廠,目前生產16納米和28納米芯片,三星在西安有一家大型存儲芯片生產工廠。SK海力士在無錫和大連擁有存儲芯片工廠。美國的英特爾和美光科技都在中國擁有芯片封裝和測試工廠。
乍一看,《芯片和科學法案》的限制可能并不繁重——幾乎沒有大型芯片制造商計劃在中國制造最尖端的產品,至少在可預見的未來不會。
不過,律師們警告稱,企業(yè)應認真對待這些投資限制。“懲罰不僅包括失去資金補貼,還包括其他‘符合國家利益’的懲罰,這是一個相當寬泛的措辭。當然,企業(yè)濫用這些資金也會對聲譽產生影響。”商業(yè)律師事務所Barnes & Thornburg專門從事國際貿易和出口管制法規(guī)的合伙人Clinton Yu說。
新美國安全中心(Center for a New American Security)高級研究員兼主任Martijn Rasser表示,另一個令人擔憂的原因是,這些限制可能是對芯片制造商對外投資進行更嚴格審查的前奏。
“這些限制凸顯出美國政策制定者越來越擔心美國資金支持在中國打造(芯片)產能。”Martijn Rasser說到。“這些限制是企業(yè)在對外投資審查框架中所預期元素的初步草圖。”
在公開層面上,芯片制造商對該法案的通過表示歡迎。其中一些公司已經承諾在美國投資——臺積電在亞利桑那州投資至少120億美元,三星在德克薩斯州投資170億美元。 SK海力士上周宣布了一項150億美元的投資計劃。美國企業(yè)英特爾和美光科技也在加大投資力度。
幾家芯片制造商警告稱,如果《芯片和科學法案》未能通過,將影響投資計劃。包括臺積電創(chuàng)始人張忠謀在內的一些芯片制造商則批評稱,他們認為該法案提供的資金支持規(guī)模太小。
但除了補貼之外,芯片公司可能熱衷于在美國擴張還有另一個原因:中國自己的芯片發(fā)展雄心。中國政府已制定計劃,到2025年將中國國產芯片的份額提高到70%。
“從長遠來看,中國的雄心是真正用國產芯片取代所有的尖端芯片。因此,臺積電和三星能否真的繼續(xù)主導中國高端芯片制造將是一個問題。”Brandes Investment Partners投資主管Louis Lau表示。“我認為美國更像是一個受限制的客戶,因為其國內制造商非常薄弱,他們早就失去了制造業(yè)的優(yōu)勢。”
中國對《芯片和科學法案》的通過回應稱,堅決反對限制兩國之間“正??萍?rdquo;合作的條款。
與此同時,芯片制造商面臨著一個更為直接的問題:在一個投資通常以數十億美元計的行業(yè),520億美元足夠嗎?
《芯片和科學法案》中只有390億美元將用于芯片制造領域,而130億美元將分配用于研發(fā)和創(chuàng)新。然而,建設半導體工廠不僅涉及芯片設施,它還涉及巨大的供應網絡:數百種化學品和材料,以及芯片制造設備和耗材。
咨詢公司Bain估算,僅是將美國芯片產能提高5%-10%就需要大約400億美元資金。為未來10年的新技術開發(fā)提供資金將更加昂貴,大約需要1100億美元。
“因此,520億美元肯定會為這兩項努力提供資金,但不能完全支付其中任何一項,”該咨詢公司專注于芯片和制造業(yè)的合伙人Peter Hanbury說。“重建半導體生態(tài)系統(tǒng)是一個昂貴的提議。”他說。
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