3月10日消息（南山）市場(chǎng)研究公司IC Insights昨日發(fā)布消息稱，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年將同比增長(zhǎng)20%，這將是2002~2004年以來(lái)，再次連續(xù)3年增速超20%。

數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工業(yè)在2019年同比下降2%，2020年在5G手機(jī)等產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)下，同比增長(zhǎng)21%，2021年再度增長(zhǎng)26%。預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)20%，達(dá)到1321億美元。

其中，對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)，IC Insights認(rèn)為，雖然政策強(qiáng)力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但中芯國(guó)際遭到美國(guó)政府列入黑名單，使得先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)受限，因而整體市場(chǎng)占比維持穩(wěn)定地位。2021年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額為8.5%，同比提升0.9個(gè)百分點(diǎn)。

IC Insights預(yù)計(jì)，到2026年，中國(guó)大陸占全球晶圓代工業(yè)份額為8.8%，相比2006年的歷史高峰下降2.6個(gè)百分點(diǎn)。

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