3月3日消息（南山）據(jù)臺媒報道，業(yè)界人士傳出，最新推出的高端芯片天璣8000系列，報價超過65美元一顆。相比之下，聯(lián)發(fā)科在去年底推出的該公司史上最貴手機芯片天璣9000，報價高達120美元一顆。

聯(lián)發(fā)科將天璣9000定位在旗艦市場，將天璣8000系列定位高端市場，可以理解為輕載版的天璣9000。其中一個主要區(qū)別，天璣9000采用臺積電當前最先進的4nm工藝制造，天璣8000系列則采用臺積電5nm工藝制造。

天璣8000系列發(fā)布后，很快就得到Redmi、OPPO、realme、一加等手機大廠的官宣使用，具有很高的市場熱度。

臺媒報道稱，對于天璣系列芯片的報價，聯(lián)發(fā)科不予評論。

憑借市場規(guī)模和手機芯片單價的提升，聯(lián)發(fā)科在2021年取得了史上最好業(yè)績。預計今年一季度營收在1312億~1415億新臺幣之間，可望創(chuàng)下單季歷史新高。

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