北京時間2月23日消息(余予)據(jù)TheElec獲悉,高通已經(jīng)將3 nm AP代工訂單獨(dú)家交給了臺積電,該處理器將于明年推出。
有消息人士稱,高通還將其4nm應(yīng)用處理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交給了臺積電,而此前高通僅將其交給了三星電子。據(jù)稱,臺積電在去年收到訂單后,已經(jīng)開始生產(chǎn)芯片所需的晶圓,并將在第二季度交付給客戶。
消息人士表示,高通之所以決定更依賴臺積電而不是三星電子,是因?yàn)楹笳叩南冗M(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)正面臨良率問題。三星電子的半導(dǎo)體代工部門的Snapdragon 8 Gen 1的良率約為35%,而其自研Exynos 2200 的良率更低。
其中一位消息人士表示,Snapdragon與Exynos相比產(chǎn)量更高是因?yàn)楦咄ㄅ汕擦艘幻吖芎凸こ處熐巴谴S的生產(chǎn)基地,幫助解決了一些問題。
但他們表示,高通決定讓臺積電作為其芯片的代工廠,因?yàn)槠湔J(rèn)為,在全球芯片短缺的情況下,對于產(chǎn)量如此之低的問題不能坐視不管。
三星移動總裁盧泰文(TM Roh )去年訪問美國時,高通方面曾向其透露上述信息。
他們補(bǔ)充道,由于三星代工部門未能滿足其移動業(yè)務(wù)部門以及主要客戶高通的需求,三星電子正在對其代工廠進(jìn)行審查。
在去年與臺積電爭奪并失去英偉達(dá)的7nm GPU代工訂單后,高通的這一決定對三星電子來說是一個重大打擊。
并且,如果高通和英偉達(dá)決定今后完全依賴臺積電,三星將失去代工公司獲取收入所依賴的兩個最大客戶。
不過,高通決定繼續(xù)將其7nm射頻芯片的訂單交給三星,并承諾追加訂單。
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