7月20日，在路透社全球CEO科技對話節(jié)目中，榮耀終端有限公司CEO趙明受邀與新任高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙，就5G技術與AI人工智能如何持續(xù)改善人們生活進行在線對話。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙對榮耀底層芯片優(yōu)化能力高度認可，并期待雙方展開更多聯(lián)合共創(chuàng)。他表示未來將與榮耀繼續(xù)深度合作，共同建立5G創(chuàng)新平臺，為行業(yè)發(fā)展帶來更多可能，并對搭載驍龍888 Plus芯片的榮耀Magic3系列新品充滿期待.

擁抱伙伴，合作共贏

對于剛剛熬過至暗時刻的榮耀來說，居然能夠在如此短的時間內完成與頂級芯片合作伙伴的磨合，堪稱奇跡。而榮耀之所以能夠快速回歸，除了消費者的陪伴、榮耀全體員工的戮力同心以外，很重要的一點就是依靠產業(yè)鏈合作伙伴的強力支持，目前榮耀已經擁有30+戰(zhàn)略合作伙伴、簽署1000多份供應協(xié)議。

堅持“有朋友，有未來”的榮耀，在獨立后，不再受到先前產品檔位和定位的束縛，可以更自由發(fā)展業(yè)務，更自由擁抱全球優(yōu)質供應鏈，成功發(fā)布美學設計標桿榮耀50系列，也創(chuàng)造了6個月極限開發(fā)的“神話”，以至少領先行業(yè)一個月以上的速度推出首發(fā)驍龍778G平臺的榮耀50系列，帶來領先同檔位產品的更優(yōu)體驗。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在本次對話節(jié)目中祝賀榮耀50系列的成功發(fā)布，并且表示高通非常自豪在創(chuàng)紀錄的時間里與榮耀成為合作伙伴。

而在本次對話節(jié)目中，趙明再次強調了榮耀堅持合作共贏、深度耦合合作伙伴的理念：“榮耀50系列在中國市場取得的成功，離不開高通的支持和消費者的認可。非常感謝安蒙先生和高通公司對榮耀的信任和支持，未來榮耀會繼續(xù)思考如何牽引上下游合作伙伴，共同打造貼近消費者需求的產品，持續(xù)為行業(yè)做出貢獻。”

差異化殺手锏：深厚的芯片優(yōu)化和調教能力

全能科技旗艦榮耀Magic3系列將于8月12日正式發(fā)布，趙明在對話節(jié)目中透露，受到Magic Hour破曉時刻的啟發(fā)，榮耀Magic3推出晨暉金和曙光藍兩款全新配色，也致敬攝影師們的披星戴月，正如榮耀的篤行致遠。同時，榮耀Magic3系列將搭載驍龍888 Plus芯片，在AI和5G的核心能力上進一步強化，帶來更好的通信和拍照體驗。

安蒙在對話節(jié)目中表示：我們非常高興看到榮耀將成為首批發(fā)布搭載驍龍888 Plus旗艦芯片終端的制造商之一。

不過，除了榮耀Magic3系列以外，其他友商也將陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍888 Plus的智能手機產品，同質化競爭依舊是各大手機廠商繞不開的話題。但從榮耀的技術研發(fā)實力和以往成功經驗來看，與有些采用組裝模式的廠商相比，榮耀對于底層芯片的優(yōu)化能力必將是其殺出重圍的差異化殺手锏。

正所謂“人無我有，人有我優(yōu)”。以榮耀50系列為例，其游戲實際表現(xiàn)出乎意料，從平均幀率來看已經接近某些888機型。這主要是因為，作為行業(yè)首批AI與5G通信技術使用者，榮耀擁有深厚的芯片優(yōu)化技術和調教能力，同樣的芯片可以做到比其他廠家優(yōu)化10%到15%的水平。這讓榮耀能夠把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設計移植到高通等第三方芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。

而且，榮耀產品研發(fā)團隊的主體正是原來華為終端第一支團隊的主體，不僅經歷過早期芯片的孵化過程，還曾操刀過業(yè)內第一代安卓產品，深度參與過華為的重大歷史階段，擁有雄厚的技術實力和豐富的研發(fā)經驗。

可以預見，憑借通信、功耗、續(xù)航、影像等方面的獨家創(chuàng)新技術和能力，榮耀將全面釋放驍龍888 Plus芯片性能。趙明表示：踐行雙輪驅動的“極致產品主義”，榮耀將攜手高通打造最好的驍龍888 Plus產品——榮耀Magic3系列。

Magic3系列呼之欲出，打響高端化戰(zhàn)役

隨著榮耀Magic3系列發(fā)布，榮耀也將以此為開端，在全球繼續(xù)展開高端化戰(zhàn)役。此前趙明早已明確表示：“最核心的還是要靠產品。我們把華為、三星、蘋果當作競爭對手，榮耀要沖擊高端市場。”

“Magic系列是榮耀向極致科技致敬的產品，在榮耀沒有獨立之前，在原有體系當中每個產品都有自己的定位，只有特別創(chuàng)新和突出的技術才會用到Magic系列上；獨立出來之后，我們可以自由的規(guī)劃，從榮耀整個發(fā)展來講，我們必定會走向高端，這個高端品牌的承載就用我們原有的Magic系列。”趙明此前在接受專訪時表示，榮耀會把Magic作為行業(yè)內最頂級的旗艦產品來定位和打造，Magic將超越Mate和P的水平和能力。

“應該說硬件是決定了我們手機性能和體驗的下限和底線，但更重要的是對于硬件的駕馭能力，榮耀恰恰在這方面有著豐厚的經驗和強大的能力，所以我們對于榮耀Magic系列未來的發(fā)展有著強大的信心，會帶給消費者與眾不同的極致科技體驗。”趙明此前在接受專訪時豪言：“當你看到Magic3的時候，你會把自己的手機換掉。”

綜上，這次高通和榮耀兩大科技巨頭展開深入對話，在業(yè)界無疑是一件具有風向標意義的事件。榮耀與高通達成戰(zhàn)略合作，繼續(xù)攻占全球高端市場的同時，也將通過技術創(chuàng)新，持續(xù)引領5G發(fā)展。科技有道，強強聯(lián)手，開放合作方得未來，讓我們共同期待雙方共同帶來更多更優(yōu)質的產品！

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