由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續(xù)蔓延。作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)。

小米中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾發(fā)微博稱，今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。

作為全球最大的手機廠商，三星也因為這波芯片荒受到了較大影響。

6月30日消息，據媒體報道，由于全球半導體供應短缺，三星Galaxy S21 FE一再推遲發(fā)布，為此三星考慮使用自家的Exynos芯片應對“芯片荒”。

報道指出，三星計劃在今年第四季度發(fā)布Galaxy S21 FE，這款手機原本計劃是2021年8月份登場，但是由于驍龍888缺貨，業(yè)界猜測三星可能會取消Galaxy S21 FE的發(fā)布計劃。

不過最新報道稱三星可能會像Galaxy S21系列那樣提供Exynos和驍龍兩種選擇，將芯片荒帶來的影響降到最低。

據悉，三星預計會在美國發(fā)售驍龍888版Galaxy S21 FE，部分市場則使用Exynos芯片。

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