據日經新聞報道，四位知情人士今日稱，臺積電正考慮在日本建造其第一家芯片工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴大其在日本的半導體生產之際。

這些知情人士稱，臺積電正評估在日本西部的熊本縣（Kumamoto Prefecture）建廠的計劃。臺積電是全球最大的芯片代工廠商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供應商。

知情人士稱，臺積電的該工廠將靠近索尼的一家工廠，有助于滿足市場對圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日益增長的需求。其中一位知情人士稱：“臺積電正在考慮日本政府提出的在日本建設先進芯片廠的提議，盡管尚未完全承諾并敲定該建廠計劃。”

該工廠將是臺積電在日本的第一家芯片制造工廠，2020 年臺積電 4.7% 的營收來自日本公司。此舉也意味著，臺積電的建廠戰(zhàn)略發(fā)生了重大轉變。數十年來，臺積電一直將大部分生產維持在家鄉(xiāng)。

知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座 12 英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術之間切換，包括 28 納米和 16 納米生產技術。

今年早些時候，臺積電還曾宣布將斥資 186 億日元（約合 1.7 億美元）在日本建立研發(fā)中心，與一些日本供應商聯(lián)合開發(fā)半導體材料和工具。

除了日本，臺積電去年還宣布，將投資 100 億美元至 120 億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座芯片工廠。上個月又有報道稱，臺積電計劃在亞利桑那州最多建設 6 座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個。

臺積電控制著全球芯片代工服務市場 50% 以上的份額，其客戶包括蘋果、高通、英偉達、博通、亞馬遜和谷歌等。此外，臺積電也是索尼、恩智浦半導體、瑞薩電子和英飛凌等供應商的重要汽車芯片制造商。

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