5月27日消息（水易）日前，LightCounting指出，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應用的轉(zhuǎn)折點，預測這種技術(shù)過渡的時間極具挑戰(zhàn)，就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。

如下圖LightCounting對光模塊、AOC、EOM和CPO的最新預測顯示，從2016年開始，基于SiP產(chǎn)品的市場份額穩(wěn)步增長，2018年以后增長加速。SiP花了超過十年的時間才獲得25%的市場份額，預計到2026年會超過50%，其中包括共封裝CPO技術(shù)將在未來5年達到8億美元的市場規(guī)模。這只是2021-2026年基于SiP的產(chǎn)品近300億美元銷售額的百分之幾，但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。

為什么2018年是一個轉(zhuǎn)折點？首先，英特爾的100GbE CWDM4硅光模塊進入市場，并獲得不錯的份額。其次，Acacia之后，華為和中興等設(shè)備商開始發(fā)售基于SiP的相干DWDM模塊。

LightCounting預計，硅光將在2021-2026年繼續(xù)獲得市場份額，客戶需要它，而供應商也已準備就緒。大多數(shù)客戶花了近十年的時間來接受硅光技術(shù)，并認識到InP和GaAs光學器件在速度、可靠性和與CMOS電子器件的集成方面的局限。易于與CMOS電子器件集成是關(guān)鍵，這對于共封裝的光學器件來說是顯而易見的，當然這對于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模塊來說也是一個優(yōu)勢。

Acacia最新的高速相干DWDM模塊，是基于SiP的光子集成電路(PIC)和基于CMOS的DSP，用3D堆疊技術(shù)封裝到一起，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動器和TIA芯片，芯片由垂直銅柱連接，以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。

博通也在今年1月發(fā)布了其首個CPO技術(shù)方案，同時也發(fā)布了基于PIC與DSP集成的800G可插拔光模塊產(chǎn)品。目前來看CPO大規(guī)模進入市場還需要一段時間，它與傳統(tǒng)可插拔模塊的競爭還將持續(xù)很久。

不過，LightCounting指出，新的更高速產(chǎn)品、新的供應商和流片廠的出現(xiàn)，以及CPO應用的發(fā)布，都表明硅光應用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點上。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。