據(jù)半導(dǎo)體渠道權(quán)威媒體 Digitimes 今日報道，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士透露，相較于三星電子 (Samsung Electronics)少主李在镕親自出訪 ASML，要求提前交付已下單的 EUV 設(shè)備，臺積電早已針對這兩年的機(jī)臺需求做了超前準(zhǔn)備。

業(yè)者透露，不用總裁親自飛往荷蘭要求 ASML 提速交貨，臺積電已向 ASML 確認(rèn) 2020-2021 年 EUV 設(shè)備機(jī)臺訂單量與交貨日期。2020 年是 5nm 全速沖刺的關(guān)鍵時期，全年臺積電下單量約達(dá) 15-16 臺，2021 年則至少 13 臺起步，預(yù)計全年約 16-17 臺，方可滿足 5nm 擴(kuò)產(chǎn)及 3nm 上陣的需求。

據(jù)估算，至 2020 年底，臺積電 EUV 設(shè)備采購量累積達(dá) 30 多臺，光是 5/3nm 節(jié)點的南科廠目前就達(dá) 20 臺，比三星、英特爾現(xiàn)有 EUV 光刻機(jī)還要多，預(yù)估至 2021 年底總計將逾 50 臺，三星晶圓代工屆時約 30 臺。

值得一提的是，ASML 2019年全年出貨 26 臺，今年上半年出貨 13 臺，截至三季度結(jié)束累計才出貨 23 臺。

由于 EUV 光刻機(jī)價格昂貴，每臺造價約為 1 億歐元，折合人民幣 7.8165 億元，就這還不包括相關(guān)設(shè)備、人力資源等花費。

業(yè)者表示，對 ASML 而言，臺積電位居全球晶圓代工龍頭，市占比高逾 5 成，為 EUV 機(jī)臺采購主力，遠(yuǎn)高于三星電子、英特爾 （Intel）、DRAM 廠三星、SK 海カ士 （SK Hynix）與美光（Micron）目前仍在初期規(guī)劃與導(dǎo)入階段。也正因因此，ASML 對于臺積電訂單絕對是使命必達(dá)、優(yōu)先處理。隨著 7nm 以下制程投資大增，臺積電有望保持領(lǐng)先地位。

在先進(jìn)制程競賽中，臺積電 5nm 已如期在 2020 年第 2 季度登場，且明確揭露未來制程推進(jìn)規(guī)劃，包括 2021 年再推出 5nm 加強(qiáng)版，隸屬于 5nm 家族的 4nm 工藝預(yù)計 2021 年第 4 季試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。

3 nm 工藝也維持先前預(yù)期，2021 年進(jìn)風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半量產(chǎn)，而 2nm 的竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始動工，傳出已取得蘋果新單協(xié)議，同時也開始 1nm 制程的規(guī)劃。

IT之家了解到，臺積電仍是目前半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，無論是三星還是英特爾在先進(jìn)工藝方面都無法望其項背。

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