（高靖宇/文）12月12日消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱，海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”，將會采用5nm工藝制程，預(yù)計明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

來自業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人披露，“5nm的巴爾的摩，準備驗證！”。此前已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)消息稱，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。由于臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶，所以可以確認麒麟下代旗艦處理器已經(jīng)準備進入流片驗證階段。

而在性能方面，傳聞稱麒麟1020或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架，CPU和GPU的性能提升喲或?qū)⒊^40%。

不出意外的話，華為下一代的麒麟芯片會在每年秋季推出，而華為Mate40系列將會成為首批搭載5nm制程工藝處理器的機型。

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