（高靖宇/文）北京時(shí)間12月4日，在高通驍龍TM技術(shù)峰會(huì)上，OPPO宣布將于2020年第一季度首批推出基于Qualcomm驍龍TM865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)5G手機(jī)。另外，全新Reno3 Pro將率先搭載新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。

OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)表示：“通過搭載驍龍865旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗(yàn)更好、性能更加出色的5G旗艦級(jí)產(chǎn)品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗(yàn)到極致輕薄的外觀設(shè)計(jì)、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未來將推出更多5G產(chǎn)品，持續(xù)推動(dòng)5G在全球的規(guī)模性商用。”

據(jù)了解，相較以往產(chǎn)品驍龍865擁有兩倍的提升，并支持兩億像素?cái)z像頭，支持拍攝8K視頻，并可通過高通驍龍Elite Gaming將端游特性融入到手機(jī)游戲中。新平臺(tái)能夠?yàn)镺PPO旗艦極產(chǎn)品提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、游戲的極致體驗(yàn)。另外一款驍龍765/765G則集成了X52調(diào)制解調(diào)器，支持NSA/SA，支持Sub 6GHz及毫米波頻段，最高可達(dá)3.7Gbps的峰值下行速率，將為Reno3 Pro提供更加人性化的全新5G體驗(yàn)。

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