極客網(wǎng)·智能硬件7月10日 根據(jù)Omdia的新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)到了5300萬(wàn)部，同比暴增了53%。

與此同時(shí)，配備高通驍龍芯片的智能手機(jī)出貨量相對(duì)平穩(wěn)，從4720萬(wàn)部微增至4830萬(wàn)部。

相比之下，聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額從22.8%增加到29.2%，而高通的市場(chǎng)份額則從31.2%下降到26.5%，聯(lián)發(fā)科超越高通來(lái)到市場(chǎng)第一位置。

蘋果位列第三。三星Exynos、華為旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc占據(jù)了其余市場(chǎng)份額。

分析指出，聯(lián)發(fā)科的崛起是個(gè)好消息，因?yàn)檫@意味著價(jià)格更實(shí)惠的5G手機(jī)正在變得更加普及。

"智能手機(jī)芯片行業(yè)主要由兩大趨勢(shì)塑造：5G的廣泛采用和低端市場(chǎng)的擴(kuò)大。隨著5G技術(shù)變得更加實(shí)惠并集成到定價(jià)低于250美元的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科將獲得最大利益，"Omdia智能手機(jī)團(tuán)隊(duì)的高級(jí)分析師Aaron West解釋說(shuō)。

事實(shí)上，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2024年第一季度定價(jià)低于250美元的5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)62%，達(dá)到6280萬(wàn)部，這有利于聯(lián)發(fā)科成為這一細(xì)分市場(chǎng)的首選。

此外在6月份，Omdia還報(bào)告了對(duì)低于150美元手機(jī)的旺盛需求，這一類別的手機(jī)出貨量在第一季度增長(zhǎng)到1.2億部，比去年同期的9000萬(wàn)部有所增長(zhǎng)。

當(dāng)然，市場(chǎng)高端部分，即起始價(jià)格為600美元的部分也在增長(zhǎng)，盡管增長(zhǎng)速度沒(méi)有那么快。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，同期高端市場(chǎng)出貨量從7000萬(wàn)部增加到7300萬(wàn)部，主要由三星Galaxy S24系列和iPhone 15 Pro Max推動(dòng)。

分析認(rèn)為，高端設(shè)備受歡迎將有助于高通卷土重來(lái)，它今年大部分時(shí)間都在推廣其最新驍龍芯片的端側(cè)AI能力，這些特性將首先并主要集成到更昂貴的手機(jī)中。

"端側(cè)AI能力對(duì)智能手機(jī)OEM廠商越來(lái)越重要，驍龍成為關(guān)鍵的創(chuàng)新者和高端設(shè)備的首選。"West說(shuō)。

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