近日，Redmi品牌總經理王騰在深圳研發(fā)中心宣布了一項重要合作成果：小米與MediaTek聯(lián)合實驗室正式揭牌，標志著雙方合作進入新階段。此次合作旨在通過技術預研與落地，共同打造具備極致性能體驗的產品。

作為聯(lián)合實驗室的首款力作，Redmi K70至尊版?zhèn)涫懿毮俊edmi與聯(lián)發(fā)科攜手，旨在為天璣系列樹立新的性能標桿，并明確提出了三大目標：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、以及實現(xiàn)原/鐵超幀超分并發(fā)時間最長。為實現(xiàn)這一目標，Redmi K70至尊版特別配備了新一代游戲獨顯，并搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300+芯片，同時引入了自研的雙芯調度技術。

據(jù)透露，Redmi K70至尊版不僅在性能上追求極致，還在配置上展現(xiàn)了全面升級。該機將采用1.5K直屏，內置獨立顯卡芯片，機身設計融合了玻璃后蓋與金屬中框，既美觀又耐用。此外，它還配備了5500mAh大容量電池，支持120W快充技術，確保用戶能夠長時間使用而無需頻繁充電。同時，該機型還支持IP68級防塵防水功能，進一步提升了其耐用性和實用性。

從曝光的包裝信息來看，Redmi K70至尊版在外觀設計上與前代K60至尊版保持了一致性，依然以K系列為設計主線，并在右上角標注了至尊版的獨特標識。這一設計不僅延續(xù)了Redmi K系列的經典元素，還彰顯了其作為旗艦機型的尊貴地位。

關于價格方面，雖然官方尚未公布具體數(shù)字，但根據(jù)前代產品的定價策略以及當前市場的競爭態(tài)勢來看，預計Redmi K70至尊版的起售價將在2599元至3000元之間。這一價格區(qū)間不僅符合Redmi品牌一貫的性價比理念，也為消費者提供了更多選擇空間。

據(jù)可靠消息透露，Redmi K70至尊版有望于今年7月正式發(fā)布。屆時，消費者將能夠親身體驗到這款集極致性能與全面配置于一身的旗艦機型所帶來的非凡體驗。隨著發(fā)布日期的臨近，我們期待Redmi K70至尊版能夠再次引領手機市場的潮流風尚。

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