驅(qū)動(dòng)中國(guó)2024年1月4日消息 一加Ace3搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并針對(duì)第二代驍龍8平臺(tái)，從峰值性能、持續(xù)性能、長(zhǎng)久使用三個(gè)維度入手調(diào)校，為用戶(hù)帶來(lái)了更強(qiáng)的性能體驗(yàn)。

針對(duì)峰值性能，一加聯(lián)合高通進(jìn)行獨(dú)家深度優(yōu)化，徹底釋放處理器潛力，并支持目前最先進(jìn)的微架構(gòu)超算引擎技術(shù)，實(shí)現(xiàn)同平臺(tái)、同場(chǎng)景性能提升9.4%，跑分達(dá)到了驚人的174W分，再次刷新第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的跑分紀(jì)錄。

一加Ace3搭載旗艦同款天工散熱系統(tǒng)Pro，在散熱面積、散熱材料、散熱結(jié)構(gòu)上全維度提升，石墨總面積提升20%的同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，讓性能釋放更加持久穩(wěn)定。

一加Ace3還借助內(nèi)存調(diào)校技術(shù)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的流暢體驗(yàn)。一加Ace3搭載全新升級(jí)的「內(nèi)存基因重組技術(shù)2.0」，借助「瞬時(shí)帶寬」與新一代「異步內(nèi)存技術(shù)」大幅提升優(yōu)化內(nèi)存效率與調(diào)用機(jī)制。一加Ace3還針對(duì)閃存進(jìn)行優(yōu)化，借助獨(dú)家自研「煥新存儲(chǔ)技術(shù)」，實(shí)現(xiàn)4年久用如新的流暢體驗(yàn)，并基于16GB大內(nèi)存及內(nèi)存技術(shù)的優(yōu)化帶來(lái)「永生」后臺(tái)，應(yīng)用平均打開(kāi)速度提升3倍以上。

一加Ace3在硬件配置、軟件調(diào)校和散熱技術(shù)上全部做到了同檔位領(lǐng)先，可能是目前性能最強(qiáng)的第二代驍龍8手機(jī)，實(shí)現(xiàn)了《原神》、《王者榮耀》、《和平精英》2 小時(shí)全程流暢滿(mǎn)幀，引領(lǐng)同檔性能體驗(yàn)。

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