按照以往處理器更新?lián)Q代的速度，高通驍龍888的替代者不出意外的話，將于今年年底正式和大家見面，并于2022年年初量產(chǎn)商用。然而目前對于高通下一代旗艦處理器的細節(jié)問題，人們各執(zhí)一詞，眾說紛紜。
6月25日，沈義人就新一代高通處理器的問題，在微博說道：我感覺高通下一代旗艦芯片大概率不會三星單供應商了，加入臺積電應該也是大概率事件了。
沈義人后來又指出：對于新工藝新制程各家吃透的水平有高有低，雙供應商肯定比單供應商更保險些，并沒有說三星就一定差。
今年驍龍888是高通非常重視的產(chǎn)品，從其命名可見一斑。驍龍888全球首發(fā)ARMCortex-X1超大核，全新的Adreno660GPU帶來史上最大升級，內(nèi)置高通第三代驍龍X605G基帶，不論是數(shù)據(jù)還是體驗，都是業(yè)內(nèi)的頂尖水準。
在工藝方面，高通將驍龍888訂單交給了三星，采用其最新5nm工藝代工，而臺積電5nm工藝的最大訂單則來自蘋果的A14Bionic芯片。
根據(jù)目前的爆料信息，臺積電有可能會與三星一同代工高通下一代旗艦處理器。而目前關(guān)于下一代高通芯片的命名，暫時還無確切的消息，有可能會命名為驍龍895。
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