極客網·極客觀察(小刀)7月20日 誰是臺積電?今天就來聊一聊。
臺積電是一家位于中國臺灣的半導體企業(yè),在紐交所上市。按市值計算,它是全球最大的半導體企業(yè)。2020年二季度,高通市值約為1040億美元,Nvidia為2580億美元,英特爾2470億美元,三星2900億美元,但臺積電達到了3100億美元,它們都是半導體巨頭。最近中芯國際上市,市值沖到6000億人民幣,相當于858億美元。
對于整個5G產業(yè)來說,到底華為影響力大,還是臺積電大?臺積電的對手是誰?它是怎樣走向成功的?在回答這些問題之前,我們先要了解一下臺積電的商業(yè)模式,了解一下它的歷史。
從德州儀器到臺積電
1959年,德儀公司的Jack Kilby發(fā)明集成電路,后來獲得諾貝爾物理學獎,因為他制造了第一塊IC。他設計的芯片實際上就是一塊鍺,上面有一些導線和焊接材料。這塊IC只有兩個晶體管,只是用來驗證概念,不是真正的商業(yè)產品。由此開始,企業(yè)開始大規(guī)模制造IC,半導體產業(yè)由此形成。
在摩爾定律的驅動下,IC成為強大的處理引擎,塑造當今數字世界?,F(xiàn)在一塊小芯片有500多億晶體管,密度降到3納米。因為晶體管高度密集,需要精密的制造工藝,甚至接近量子極限。當企業(yè)在圓晶上形成電路時,需要完成復雜的處理,涉及到光刻和化學處理,比如表面鈍化、熱氧化、平面擴散、結隔離。
制造IC十分昂貴。按照摩爾第二定律的闡述,半導體工廠的成本4年翻一倍。臺積電剛剛宣布要在美國亞利桑那建一座工廠,成本120億美元。建一座IC工廠的成本比建一座石油鉆井平臺貴5-10倍,比核電廠也要貴幾倍。在私營科技投資中,IC工廠可能是昂貴的。
就算你有了新工廠,有了優(yōu)勢,這種競爭優(yōu)勢也無法保持太久。核電廠可以連續(xù)運營幾十年,IC工廠大約5年就會被淘汰。為了生存,半導體企業(yè)需要將大量營收投向研發(fā),修建新工廠,購買新設備。整個半導體行業(yè)大約將30%的營收拿來投資,如果你跟不上行業(yè)步伐,那就只能淘汰。
因為成本極高,所以半導體企業(yè)被硬生生分成兩派:一類是有廠半導體企業(yè),自己投入巨資制造芯片;另一類沒有制造廠,它只是設計芯片,并不制造,這樣就能節(jié)省成本。美國高通、Nvidia不制造芯片,它們提供高價值設計,與代工廠簽約生產芯片,比如與臺積電合作。
到了今天,有能力制造芯片的企業(yè)已經不多,規(guī)模是生存的關鍵因素,臺積電順理成章成為全球最大芯片制造商。
華為、臺積電和美國
華為和高通一樣,自己設計芯片但并不制造芯片。臺積電約有20%的營收來自華為,禁令生效之后,雙方業(yè)務中斷,無論對華為還是對臺積電都是一記重拳。
就算華為真的能設計出芯片替代高通芯片,它也沒有辦法自己制造,至少暫時無法制造。想進入芯片制造行業(yè),越早越好,越晚門檻越高,這也是摩爾第二定律闡述過的。制造芯片擁有很長的“學習曲線”,光有錢還不行,還要花很多時間來學習。
遭到美國打壓之后,華為更加依賴中芯國際。當年創(chuàng)建中芯國際時,華為也是創(chuàng)始成員。原本中芯國際在紐交所上市,2019年退市。曾經臺積電指控中芯國際竊取專利技術,后來中芯國際賠了一大筆錢才和解。
大家想必已經明白,就眼下來說,華為找不到伙伴替代臺積電,中芯國際也不能。
整個行業(yè)高度依賴臺積電不是什么好事。市場咨詢公司EJL Wireless Research的CEO就曾說過:“我希望臺灣不要出現(xiàn)地震,如果臺積電停工,整個半導體行業(yè)將會殘廢?!碧O果、高通、Nvidia都需要臺積電,整個5G產業(yè)離不開臺積電。2020年,在整個芯片制造市場,臺積電占的份額高達54.1%,三星15.9%、Golbal Foundries 7.7%、UMC 7.4%、中芯國際4.5%。
美國企業(yè)青睞輕資產模式,沒有自己的芯片制造廠,這是一大弱點。2015年,全球芯片制造產能只有13%來自北美,但在無廠IC市場美國占了69%。
美國似乎已經意識到這種危險,5G時代這種危險更加顯眼,所以美國政府準備投入200多億美元,劫持半導體企業(yè)建廠。
200億美元根本就是杯水車薪,也許可以買一座先進工廠,但5年之后就會淘汰。美國資本市場也討厭企業(yè)花錢。
在美國,最大的芯片制造企業(yè)是英特爾,因為建廠花錢太多,投資者很不喜歡它。所以美國人只能在心中祈禱臺積電平平安安。如果華為突然從地球消失,5G產業(yè)會受到影響,但并不致命,如果臺積電突然消失,情況就不一樣了。
我們再將目光回到中芯國際身上,就算它獲得技術,未來十年也很難拿到頂級客戶的訂單,因為專利、制造技術不如臺積電。分析師預計,去年中芯國際的資本支出約為47億美元,但相比臺積電只有三分之一,但今年中芯國際的支出至少翻倍。
臺積電與三星的資本大戰(zhàn)
2018年,臺積電在臺南市的新工廠破土動工,投資接近400億美元。如今那里一片繁榮,全球各地的人才和資金涌入臺南。今年下半年,臺南工廠將為蘋果生產5納米芯片。到了2022年芯片制程將會縮小到3納米,進一步滿足5G設備的要求。行業(yè)人士認為,臺南工廠將會成為5G產業(yè)最關鍵的供應基地。
1987年臺積電成立,當時的臺積電很弱小,只能避開高成本高端產品,積蓄力量;從2000年開始,臺積電開始向高端領地挺進,一躍成為龍頭老大;2010年之后,智能手機需求大增,5G投資明顯增加,臺積電加速前進。
2009年時,由于金融危機爆發(fā),臺積電收益惡化,但它還是堅持投資不動搖。當時分析師都批評臺積電,不過后來智能手機普及,需求猛增,臺積電成為最大贏家。
第四大芯片代工廠聯(lián)華電子和第三大代工廠GlobalFoundries都遭遇挫折,被迫削減投資。從2013年開始,臺積電每年都要掏100億美元購買新設備,研發(fā)新技術,當中大多錢都是自掏腰包。
由于行業(yè)需求降溫,截止2019年12月的一年,臺積電凈利率下降2個百分點,年利潤117億美元。盡管如此,臺積電的利潤率仍然維持在32%。
在短期之內,中芯國際無法威脅到臺積電,真正的敵人可能是三星。2016年,三星爭奪iPhone芯片訂單時失利,臺積電成為贏家。三星電子大力削減價格,爭奪新客戶(比如高通),以填充產能空缺。當時臺積電一些人也建議降價,不過臺積電高層沒有這樣做。幸好,比特大陸、華為為臺積電送上新訂單,高通和Nvidia也支持臺積電,三星未能擊敗臺積電。
現(xiàn)在三星的策略又有了變化,它的目標是增強芯片設計實力。為了成為全球邏輯芯片和芯片制造巨無霸,為此三星計劃投資1100億美元,當中636億美元投向研發(fā),招募15000名芯片設計、制造技術專家。不只如此,三星還向硅谷挺進,準備從加州招一批設計師。
從資本投入看,三星未來10年將會投入1100億美元,臺積電每年投入100億美元,二者的投入基本相當。
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