ASML獨家披露：EUV光刻機僅售5臺，Intel悄然轉(zhuǎn)變，光刻機不再那么重要了

近日，ASML獨家披露，該公司向客戶僅售出五臺高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，引發(fā)業(yè)界對于光刻機在芯片制造中的重要性的重新評估。特別是，Intel這一全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，其悄然轉(zhuǎn)變引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注。

首先，讓我們回顧一下High-NA EUV光刻機的背景。這款光刻機是ASML的最新一代產(chǎn)品，具有更高的數(shù)值孔徑，能夠更精確地將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。它的出現(xiàn)被業(yè)界普遍認為是對于先進芯片開發(fā)和下代處理器生產(chǎn)的關(guān)鍵推動。

然而，時至今日，各大晶圓代工廠都在減少依賴High-NA EUV，延后導(dǎo)入時間。特別是Intel的這一舉動，讓市場對High-NA EUV光刻機的前景產(chǎn)生更多疑問。據(jù)不愿透露姓名的Intel董事的說法，新型晶體管設(shè)計如GAAFET和CFET，正在降低芯片制造對先進光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機）的依賴。

這些設(shè)計是從四面包裹柵極，更偏用蝕刻去除多余材料，而不是增加晶圓曝光時間以縮小電路尺寸。芯片生產(chǎn)時橫向重要性日益增加，High-NA EUV的重要性相對降低。該董事認為，新型設(shè)計將顯著增加刻蝕工藝在制造步驟中的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。

盡管如此，這并不意味著光刻機的重要性完全消失。實際上，未來的重點可能從單純依賴光刻機縮小特征尺寸，轉(zhuǎn)向更復(fù)雜、更關(guān)鍵的刻蝕工藝，以確保這些新型三維晶體管結(jié)構(gòu)的精確成型。這一轉(zhuǎn)變預(yù)示著芯片制造技術(shù)路線可能迎來重大轉(zhuǎn)變。

值得注意的是，前不久臺積電也表達過類似的觀點。他們認為在1.4nm級工藝技術(shù)中，不需要High-NA EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。這也從另一個角度說明了光刻機在未來芯片制造中的角色變化。

回顧過去，我們可以看到ASML的高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機的確是世界上最先進的光刻機之一，其高昂的價格讓很多廠商望而卻步。而現(xiàn)在，ASML僅向客戶交付五臺的事實，也反映出這一設(shè)備在市場上的需求可能并不如預(yù)期的高。

然而，這并不意味著光刻機的時代已經(jīng)結(jié)束。相反，隨著新型設(shè)計的出現(xiàn)和刻蝕工藝的發(fā)展，光刻機將在未來繼續(xù)發(fā)揮重要作用。而Intel的悄然轉(zhuǎn)變，也為我們提供了一個觀察未來芯片制造技術(shù)發(fā)展的窗口。

總的來說，ASML獨家披露的EUV光刻機銷售數(shù)據(jù)和Intel的悄然轉(zhuǎn)變都為我們提供了一個重新審視光刻機在芯片制造中地位的機會，未來，我們將看到更多的創(chuàng)新和變革在這個領(lǐng)域中出現(xiàn)。

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