近日，瑞聲科技與高端車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導體(深圳)有限公司(以下簡稱“創(chuàng)晟半導體”)宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將在車載信號傳輸處理方面深度合作，持續(xù)為客戶和終端市場提供更優(yōu)質和多樣化的方案，共同推動座艙智能化、數(shù)字化的創(chuàng)新與發(fā)展。

車載聲學系統(tǒng)已成為汽車智能座艙沉浸感與交互體驗升級的關鍵支撐。如全景環(huán)繞聲、分區(qū)語音識別、降路噪、AVAS等相關音頻應用需求愈發(fā)普遍。整車音頻節(jié)點數(shù)量從2014年的2個節(jié)點發(fā)展到平均6個節(jié)點以上，隨著RNC算法的量產落地，整車將可能應用8個以上音頻節(jié)點。

而伴隨整車音頻節(jié)點的需求增多，車載音頻總線的設計和布局也面臨了更大的挑戰(zhàn)：如數(shù)據傳輸量變大，數(shù)據帶寬要求變高;各類音頻算法對延遲要求變高;車輛線束數(shù)量增多，整車布線難度增大;復雜遠距離布線帶來的EMC/EMI問題等。

在高速多媒體車載總線研發(fā)及商業(yè)化面臨諸多難點的背景下，創(chuàng)晟半導體成立不到2年便推出了行業(yè)領先性能的車載音頻通信芯片MBUS1.0系列。該產品具備低延遲、高帶寬、電纜供電、便于整車布線以及出色的EMC/EMI性能等優(yōu)勢，性能指標可比肩國外行業(yè)領先大廠同類型產品，并預計于2025年7月正式量產。

創(chuàng)晟半導體董事長Sophia表示：“創(chuàng)晟半導體核心團隊深耕行業(yè)20余載，歷時兩年首批送樣產品即獲得了行業(yè)領先客戶的高度認可。同時，公司在研MBUS1.0plus系列將適應于下一代E/E架構，進一步突破傳輸速度與節(jié)點容量限制，可滿足更多市場需求。”

瑞聲科技戰(zhàn)略投資部負責人馬巖表示：“如何高效實現(xiàn)座艙各個節(jié)點信號高速準確傳輸、如何通過數(shù)字化助力整車平臺化的開發(fā)并減少繁雜的底層線束，是行業(yè)發(fā)展的重要基礎條件。創(chuàng)晟團隊團隊在車載信號傳輸處理方面有著豐富的設計、產品及市場經驗，我們相信創(chuàng)晟將會為行業(yè)座艙數(shù)字化等方面貢獻系列優(yōu)秀產品。作為車載領域系統(tǒng)級聲學方案提供商，此次與創(chuàng)晟的戰(zhàn)略合作，有利于完善公司從硬件、算法到芯片等關鍵及底層技術的布局。未來雙方將深度整合各自優(yōu)勢資源，持續(xù)為客戶和終端市場提供更優(yōu)質和多樣化的方案。”

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