半導體設備國產(chǎn)化新曙光：新凱來“軟硬協(xié)同”模式引領行業(yè)變革

近年來，隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體設備國產(chǎn)化已成為行業(yè)關注的焦點。在這個領域，深圳新凱來工業(yè)機器有限公司以其自主研發(fā)的31款高端設備，展示了其在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體裝備領域的重大技術突破，引發(fā)了行業(yè)的高度關注。新凱來的“軟硬協(xié)同”模式，更是引領了行業(yè)變革的新方向。

首先，我們必須明確一點，半導體設備作為芯片供應鏈上的重要一環(huán)，其重要性不言而喻。尤其在芯片工藝持續(xù)演進的情況下，對設備的要求更是與日俱增。然而，全球半導體設備行業(yè)的格局卻主要由美國、日本和荷蘭三國把控。這無疑給國內(nèi)的半導體設備產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的壓力。

在這樣的背景下，新凱來的出現(xiàn)無疑為國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)帶來了新的曙光。新凱來工業(yè)機器成立于2022年，是深圳國資體系重點孵化的半導體裝備企業(yè)。依托深圳國資委在集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，新凱來專注于突破半導體制造設備“卡脖子”難題。公司核心團隊匯聚了國內(nèi)外半導體設備領域頂尖人才，已構(gòu)建覆蓋前道制程裝備、精密檢測設備及核心零部件的完整研發(fā)體系。

新凱來此次在上海SEMICON China 2025半導體展期間發(fā)布的31款設備，幾乎覆蓋了芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，含四大類（擴散、刻蝕、薄膜和量檢測）產(chǎn)品，展示了其在半導體制造全流程的全面布局。這些設備不僅包括PVD（普陀山）、CVD（長白山）、ALD（阿里山）等薄膜設備，ETCH（武夷山）刻蝕裝備，還包括岳麗山BFI光學檢測系統(tǒng)等產(chǎn)品。這些新品均與半導體先進制造工藝密切相關，例如EPI外延層技術是先進制程和第三代半導體的關鍵工藝，ALD針對原子級薄膜沉積，是5納米以下先進制程的核心裝備；CVD化學氣相沉積是半導體制造中需求量最大的設備之一，設備需滿足從28納米到5納米不同制程的薄膜沉積需求。

新凱來工藝裝備產(chǎn)品線總裁杜立軍在演講中指出，在半導體設備方面，新凱來在系統(tǒng)架構(gòu)、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于設計理念是一代工藝，一代材料，一代裝備的設計理念來發(fā)展。這一理念充分體現(xiàn)了新凱來對半導體設備研發(fā)的深度理解和獨特見解。

新凱來CTO李明哲對媒體透露，公司已構(gòu)建“設備+檢測+數(shù)據(jù)”三位一體解決方案。例如岳麓山系列量測設備通過AI算法實現(xiàn)工藝參數(shù)實時優(yōu)化，良率提升效率較傳統(tǒng)方案提高3倍。這種“軟硬協(xié)同”模式正在改寫設備商單純比拼硬件性能的行業(yè)規(guī)則。

對于新凱來的這一系列舉措，平安證券指出，半導體制造國產(chǎn)趨勢明確，自主可控主旋律延續(xù)，利好半導體制造和設備。各大廠在AI終端方面持續(xù)投入，具備AI性能的芯片不斷推陳出新，有望驅(qū)動新一輪換機需求。

然而，盡管新凱來及其同類企業(yè)受到了廣泛關注，但面臨的挑戰(zhàn)也不容忽視。在美國出口管制背景下，國內(nèi)相關企業(yè)仍需面對技術和設備上的限制。此外，如何構(gòu)建相關生態(tài)，真正在產(chǎn)業(yè)鏈能用、好用才是硬道理。

總的來說，新凱來的“軟硬協(xié)同”模式為國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)帶來了新的曙光。在面臨美國出口管制等挑戰(zhàn)的同時，新凱來及其同類企業(yè)仍需不斷努力，提升技術水平，完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，以實現(xiàn)半導體設備國產(chǎn)化的目標。未來，我們期待新凱來以及國內(nèi)其他半導體設備企業(yè)能夠持續(xù)創(chuàng)新，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。

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