1月28日消息，金立確認(rèn)將參加2月份舉行的MWC 2016大會(huì)，屆時(shí)金立S8也將正式發(fā)布！

金立S8將主推拍照，號(hào)稱(chēng)將開(kāi)啟新的攝影新時(shí)代。另外，各位可還記得去年驚艷一時(shí)的壓力感應(yīng)屏？沒(méi)錯(cuò)，金立S8確認(rèn)也將采用這樣一塊壓感屏，而且規(guī)格之高，堪稱(chēng)之最，PPI高達(dá)577.

另外，金立S8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，前置800萬(wàn)像素鏡頭，內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM存儲(chǔ)組合，運(yùn)行基于A(yíng)ndroid 5.0（今年應(yīng)該有升級(jí)）的定制UI.至于外觀(guān)，想必該機(jī)會(huì)和金立S7有著一脈相承之處，或許超薄也將成為金立S8的另一亮點(diǎn)。

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