7月12日消息，近日，半導體解決方案提供商紫光同芯攜一站式eSIM解決方案、安全MCU解決方案、防偽認證解決方案、可信計算解決方案以及紫光同芯的“汽車芯家族”：汽車控制芯片、汽車安全芯片、功率器件及多個終端方案悉數亮相2024年慕尼黑上海電子展。

據介紹，紫光同芯防偽認證解決方案在安全性、可靠性、集成性等方面樹立了行業(yè)新標桿，可滿足配件、耗材等設備對信息安全的迫切需求，性能達到了業(yè)界領先水平：基于一流的安全認證技術與PKI公開密鑰算法體系，可利用公私鑰非對稱的特性，采用數字證書簽名和驗證的方式，實現配件或設備的高安全防偽認證機制，支持多種接口、更小封裝、安全生產和一站式服務，適用于無線充電器、打印機墨盒、設備電池、軟硬件IP保護等多種領域，已成功導入頭部廠商并實現量產。

在汽車控制芯片方面，紫光同芯實現重大技術突破，推出的國內首款Arm Cortex-R52+內核ASIL D MCU，擁有出色的實時性和多核性能表現，滿足傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車在動力、底盤、車身、智駕等需要高安全特性的應用需求，同時可支持域控制器、區(qū)域控制器等新的應用場景。

紫光同芯汽車電子事業(yè)部VP楊斌介紹，紫光同芯的MCU芯片在安全性、可靠性、算力、實時性方面的設計能充分支持下一代汽車電動化、智能化的需求，率先完成百萬公里路測，填補了國內空白，可緩解車規(guī)芯片的供應壓力，有助于國產芯片在動力底盤域等核心控制領域的應用，為車廠提供更多產品選擇，進而助力全球汽車產業(yè)電動化、智能化發(fā)展。

汽車安全芯片方面，紫光同芯打造了滿足車-云-端安全性的數字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認證芯片的車聯網安全解決方案、車載eSIM解決方案等，該系列產品已在多家主機廠和Tier1大規(guī)模量產。

楊斌介紹，紫光同芯的汽車安全芯片均采用先進工藝生產制造、車規(guī)級封裝產線和材料封裝，經過多項高低溫測試檢驗，芯片性能是國內同類型產品性能的兩倍、國際同類產品的4倍之多，同時，該系列芯片滿足蘋果MFI認證要求，實現了國產芯片在數字鑰匙領域的突破：基于國際最高安全等級認證芯片，將數字鑰匙的安全體系在安全芯片上實現，既保證了密鑰根的安全，又保證了安全身份認證、安全計算等過程可以在安全芯片內執(zhí)行，能夠滿足車載數字鑰匙、汽車網關、智能座艙等多領域的高性能需求。

此外，功率器件方面，紫光同芯自主研發(fā)的系列產品技術先進，支持多種封裝，滿足高可靠性需求的同時具備超高性價比。

目前，紫光汽車芯已在發(fā)動機&變速箱、新能源主驅&BMS、線控底盤、ZCU、ADAS域控、數字鑰匙、T-BOX、V2X、網關等汽車核心領域得到廣泛應用。

楊斌表示，紫光同芯將持續(xù)專注車規(guī)芯片研發(fā)，以更智能、更便捷、更安全的優(yōu)質產品服務好客戶，也期待與更多上下游伙伴同芯同行，共同為中國汽車產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。（宜月）

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