10月26日消息，在近日的驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的音頻平臺(tái)——面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通?S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接，這兩款產(chǎn)品將開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。第一代高通S7 Pro音頻平臺(tái)包含超低功耗Wi-Fi，用以擴(kuò)展音頻終端使用范圍，遠(yuǎn)超目前僅利用藍(lán)牙所實(shí)現(xiàn)的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽(tīng)音樂(lè)或進(jìn)行語(yǔ)音通話。

高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級(jí)技術(shù)，不論用戶是在進(jìn)行會(huì)議、社交、游戲、聽(tīng)音樂(lè)或是需要片刻的寧?kù)o，都能在任何場(chǎng)景中獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗(yàn)，第一代高通S7 Pro音頻平臺(tái)包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術(shù)，進(jìn)一步革新音頻體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持高達(dá)192kHz的多通道無(wú)損音樂(lè)串流及面向游戲的增強(qiáng)多通道空間音頻?！?/p>

Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)已應(yīng)用于最新的第三代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)和驍龍?X Elite，當(dāng)與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺(tái)的終端配合使用時(shí)，用戶將享受到前所未有的音頻體驗(yàn)。

最新《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告》顯示，消費(fèi)者非常關(guān)注頂級(jí)音頻體驗(yàn)，73%的受訪者表示，“我會(huì)確保每次購(gòu)買(mǎi)的終端都能帶來(lái)更好的音質(zhì)?！毕M(fèi)者對(duì)音樂(lè)品質(zhì)的要求也達(dá)到新高，69%的受訪者將無(wú)損音質(zhì)列為影響其購(gòu)買(mǎi)下一副耳塞的驅(qū)動(dòng)因素。

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