摩根大通最新研報(bào)指出，HBM內(nèi)存市場(chǎng)供需緊張態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2027年。在技術(shù)迭代與AI需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，該市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，SK海力士與美光憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能布局占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，主權(quán)AI浪潮的興起為HBM市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了新動(dòng)力。

盡管短期內(nèi)行業(yè)面臨認(rèn)證流程延遲、產(chǎn)能爬坡等挑戰(zhàn)，但長(zhǎng)期來看，HBM仍將是DRAM領(lǐng)域最重要的增長(zhǎng)引擎。分析師指出，隨著AI服務(wù)器需求激增和HBM3E等新一代產(chǎn)品的量產(chǎn)，頭部廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位。

該報(bào)告預(yù)計(jì)，2023-2027年HBM市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持高位，主要受AI芯片需求爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)。目前行業(yè)正加速向更高堆疊層數(shù)和更先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)，技術(shù)門檻持續(xù)提升將強(qiáng)化現(xiàn)有市場(chǎng)格局。

生成海報(bào)

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