9月27日消息（田小夢）據(jù)集微網(wǎng)報道，近日，西門子旗下子公司Siemens Digital Industries Software 推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，以匹配和增強先進封裝的測試環(huán)節(jié)。

據(jù)了解，由于設計尺寸的增加、先進技術節(jié)點和使用模型要求，以及封裝密度的不斷上升，IC測試復雜性也緊跟著急劇上升。

西門子Tessent業(yè)務負責人Ankur Gupta表示，西門子不得不根據(jù)具體情況與客戶合作。同時，他表示，該軟件也讓先進封裝（2.5D和 3D封裝）芯片的測試過程更容易。

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