6月10日，極客網了解到，昨日有媒體報道稱，從多方消息獲悉，國內手機廠商小米正在與相關IP供應商正在進行授權談判，同時在招募團隊，計劃重新殺入手機芯片賽道。

不過有知情人士表示，小米的此次第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手，但最終目的肯定是做手機芯片。

實際上，小米計劃進軍手機芯片研發(fā)已經多年，但目前仍面臨諸多困難。

小米的造芯計劃始于2014年，當時小米與大唐電信合作，成立了小米松果電子有限公司。天眼查顯示，小米松果注冊資本2.5億元人民幣，由王川擔任法定代表人。公開資料顯示，王川為小米聯合創(chuàng)始人及副總裁，曾主持開發(fā)第一代小米電視。

小米松果的作為一家IC設計企業(yè)，致力于為智能終端提供核芯動力，聚焦于智能手機SOC的開發(fā)，初步形成高性能智能手機SOC的設計、驗證、測試等工程化開發(fā)能力。

當時，雷軍表示起步階段要投入10億人民幣，最終要投資10億美元，期望在10年出成果。

AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)。

2020年，雷軍首度回應稱，手機芯片確實遇到了巨大困難，但計劃還在繼續(xù)。

2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷軍在當天發(fā)布會表示造芯“九死一生”。雷軍表示，“澎湃C1雖然是一顆小小的芯片，規(guī)模不大，但對小米影像來說卻是里程碑式的節(jié)點。我們之前在芯片領域上走過彎路，也曾困難重重。但我們從未放棄，也一直艱難前行，C1是我們重新出發(fā)的起點，帶著小米芯片的夢想再向前一步”。

總的來看，芯片研發(fā)門檻較高，小米在芯片研發(fā)上的實力明顯不足，不過仍持續(xù)發(fā)力芯片研發(fā)。

未來，小米能否推出市場認可的自研手機芯片仍有待時間檢驗。

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