11月17日消息，據國外媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模投產之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉向了更先進的3nm和2nm工藝，3nm工藝是計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。

在2nm工藝方面，外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團隊，確定了2nm工藝的研發(fā)路線。

供應鏈的消息人士此前透露，臺積電的2nm工藝將采用多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，這一架構有助于克服鰭式場效晶體管(FinFET)架構因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。

消息人士表示，臺積電目前對2nm工藝在2023年下半年風險試產、2024年大規(guī)模投產非常樂觀，風險試產的良品率預計不會低于90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。

臺積電的2nm工藝在2024年大規(guī)模投產，如果投產時他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領先，就仍有望為蘋果代工相關的處理器，按目前的進度，蘋果2024年將推出的A系列處理器將是A18。

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