10月21日消息，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的轉(zhuǎn)型。

高通推出三款全新5GRAN平臺(tái)：Qualcomm®射頻單元平臺(tái)、Qualcomm®分布式單元平臺(tái)和Qualcomm®分布式射頻單元平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開(kāi)放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。上述平臺(tái)旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無(wú)線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全部5G潛能。

高通總裁安蒙表示：“QualcommTechnologies深厚的5G專長(zhǎng)和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作，實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”

據(jù)悉，全新高通5GRAN平臺(tái)的工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。

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